微波材料选用及微波印制电路制造技术(连载…)

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时间:2017-12-08

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1、C『PCll!1毫露与I4;蓑_印制电路■接21:110年第2期杂志微波材料选用激越铡咆路铡瞧嚣恭越⋯南京电子技术研究所,,杨维生【文】4.3.3PTFE电路板制造技术如此复杂的工程,但却给我们展示了一个何种难度PTFE电路板能进行制造的简单且生动的例子。1.前言下面。本文将简单地尝试聚焦于涉及到一个印制电路聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和板(PWB)的制造过程,并将特别关注那些领域,即不同于无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板,传统电路板制造材料的、由于其独有性能和化学特性的正如双面印制板或单面FR一4复合部件板一样,已越来越PTFE材料的P

2、WB~J0造。在此过程中,将尽可能不涉及到普遍。专业PTFEI~P制板生产厂。是提供这部分市场的典透露任何专利信息,这些信息通常来自于许多制造PTFE电型代表。随着人们对无线综合需求的继续,对PTFE电路路板的工厂,在实际操作过程中所取得之直接经验。当一板和其混合介质印制电路板需求的增加,将继续渗透至各些特殊设备和条件被提及时。为的是尽可能详细说明某种FR一4板生产厂。聚四氟乙烯层压板的需求.使传统的技术。对于不同之印制电路板制造厂家来说,其技术和所FR一4印制电路板制造厂面临着一种新的挑战。采用的制造程序的变化是无止境的,因此.对于制造其本说~]PTFE材料.普遍存在着一

3、种不可思议的看法,身,没有一层不变的规则.需要具体问题具体分析和对待。认为制造PTFE板,会造成无法忍受的伤痛或无法接受的2.PTFE电路板制造制造收益。其结果,变成为不愿承接PTFE电路板的制造任务,或令人害怕的基价彻底地吓走了好的客户。照此状2.1基本技术条件要求况下去,以后的日子里,我们中还会有多少厂家,将会把若想成功地制造PTFE电路板,PWB制造厂家需要掌付钱的客户给吓走?握以下三个特有的领域。当彻底搞清楚这三方面后,余下的方面类似于刚性双面FR一4EB制板的加工。图57是一种陶瓷粉填充的64层(1】铜表面处理;PTFE电路板的截(2)PTFE材料的钻孑L;面图.

4、它是空间全(3)穿孑L电镀和PTFE表面准备。球卫星系统电子束所有上述之三方面,将在下面进行详细讨论,我们相形成天线阵列的一信只要有一些前期的操作和经验,PTFE)N工将不会比任何部分。该种层压板其他材料之加工更难。是采用美国2.2储存和持取Arlon公司热稳定性优良的CLTE介材料需存放在一个远离太阳光直射之阴凉干燥的环境质板进行的。勿用下,避免材料表面的氧化和沾污。PTFE层压板介质材料是置疑,这只是一个柔软的,因而覆铜板表面较FR一4材料更易造成凹坑、皱纹不常有的实例,也和明显变形。PTFE材料表面之不理想状况,对按客户要求许不是任何电路板之线路制造有时可能无关紧要,

5、却会影响到射频电路的功制造厂家具有此种能。较小的缺陷,如导线边的切口和豁口、完全穿透一层技术能力.来完成金属的小针孑L和过蚀刻,可能会导致无源互调失真(PIM)。I廿瞳强圃圃咖圃.CIPC.C0卜1.CN————~CCIl!1l!路与I4;蓑誓印制电路II此外,较高的介电常数,意味着较小的包装和精细的切削深度)为2.5—3.0mlIl钻速控制在350—450SFM线条制造需要严格的控制,且监督实际操作。一旦蚀刻(面速度为:英尺/分钟)。后,高介电常数的介质板对潮湿环境较为敏感,因此,其陶瓷粉填充的层压板,对于其原有介电常数、热膨胀保存时间或贮存条件需加以控制。系数和其他性能

6、有一定的改善,作为陶瓷粉填充层压板的2.3表面准备/预清洁另一优点,该材料钻孔较容易且孑L壁较易清洁。然而,事物总有其两方面之相反特性,陶瓷粉的填充,会增加对钻所有层压板之铜箔表面是被处理过的,以减少铜箔头的磨损25—50%,因而,钻孔数一般控制在350—500。表面的氧化可能性。因此,在进行PTFE电路板制造时,对于二次工具孔和/或NPTH(非金属化孔),可采用此种铜箔表面的防氧化处理,必须通过采用化学的方法加以去除,以保证对图形转移时有足够的附着力。目前,市翻磨过的钻头进行(尽管该类钻头不能用于需进行金属化孑L电镀孔的钻孑L操作),且钻孔质量受翻磨钻头的制约。场上有几种

7、专利性化学药水存在,尽管他们的化学组成各不相同。过硫酸钠、硝酸和/或硫酸混合物,通过热去离子钻孔时。上盖板材料常采用0.007—0.010英寸厚的铝水的淋洗,可较适当地去除上述铜箔表面的防氧化处理保板。由于PTFE层压板很软,钻孔时需检查压脚压力的大护层。当表面贴附光致抗蚀剂前,铜重量的减少控制在小。至于积层式制造,可通过观察切削槽中的铝屑量,来40PPM。可达到去除铜箔表面防氧化处理保护层的效果。调整进给速率。确保压脚的高质量和可操作性也很重要。PTFE层压板的铜表面,不应该采用机械前处理方当对PTFE层压板材料

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