《电子整机装配实习》试卷.doc

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1、2011-2012年第一学期期终考试试题科目：《电子整机装配实习》出卷人：李红艳班级：11（15）（考试时间：50分钟，满分100分）姓名__________评分__________一、填空题（30分，每空1分）。1.电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。2.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。3.产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。4.设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。5.工艺文件分为两类，一种是文件，

2、它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。6.电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。7.导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用制。8.绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。9.表征电介质极化程度的物理量称为。中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10，而极性电介质的介电常数一般（填“大

3、于”或“小于”）10。二、选择题。（30分，每题3分）1、人身事故一般指（）A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。C、通常所说的触电或被电弧烧伤。2、接触起电可发生在()A、固体－固体、液体－液体的分界面上B、固体－液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（）A、接地B、静电屏蔽C、离子中和4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（）A、企业标准不能与国家标准相左，

4、或高于国家标准要求。B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（）A、 工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。6、（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图B、装配图C、安装图7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。A、图形符号B、项目代号C

5、、名称8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板9、硬磁材料的主要特点是（）。A．高导磁率B．低矫顽力C．高矫顽力10、用于各种电声器件的磁性材料是（）。A．硬磁材料B．金属材料C．软磁材料三、判断题（20分）1、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（）2、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（）3、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（）4、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（）5、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材

6、料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（）6、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。（）7、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（）8、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。（）9、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。（）10、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（）四、简答分析题（20分，每题4分）1.静电的危害通常表现在哪

7、些方面？2.静电危害半导体的途径通常有哪几种？3.设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？4.简述助焊剂的作用。5、使用助焊剂应注意哪些问题？