表面贴装技术.doc

《表面贴装技术.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、第一章电子组装的基本概念、功能及发展趋势11.1电子制造业11.2表面贴装技术1第二章表面组装元器件22.1表面纟H装元件的命名方法22.2SMC/SMD包装类型22.3常用电子元器件介绍22.7表面组装器件32.7.1片式二极管32.7.2SOT系列片式晶体管32.7.3SOP翼型小外形封装32.7.4QFP翼型扁平四方封装32.7.5SOJJ型小外形封装32.7.6PLCC级料有引脚芯片载体32.7.7LCCC无引脚陶瓷封装芯片载体32.7.8BGA/CSP球形栅格阵列封装42.7.9PQFN方形扁平无引脚塑料封装42.

2、8表面组装元器件的包装方式与使用要求4第三章表面组装印制板的设计与制造43.1印制电路板的定义及作用43.2PCB分类53.3常用印制电路板的基板材料53.3.1纸基CCL53.3.2环氧玻璃布基CCL53.3.3复合基CCL63.3.4金属基CCL63.3.5陶瓷基CCL63.3.6柔性CCL63.4评估SMB基材的相关参数63.4.1玻璃化转变温度63.4.2热膨胀系数63.4.3PCB分解温度63.4.4耐热性63.4.5电气性能63.5对印制电路板的要求63.6PCB制造工艺63.7印制电路板的发展趋势73.8PCB

3、设计包含的内容73.9设计流程73.10PCB布局设计73.10.1PCB的外形设计和拼板设计73.10.2PCB的整体布局设计83.10.3元器件排列方向设计83.11PCB布线设计的基木原则83.12表面组装元器件的焊盘设计8第四章焊膏及焊膏印刷技术84.1锡铅焊•料合金84.1.1电了产品焊接对焊料的要求94.1.3锡铅合金相图与焊料特性94.2无铅焊料合金94.3焊膏94.4模板104.5焊膏印刷机理104.6印刷机概述114.7常见印刷缺陷分析11第五章贴片胶涂覆及贴片技术125.1贴片胶125.2贴片胶的涂敷12

4、5.3贴片概念和过程135.4贴片设备13第六章波峰焊接技术136.1波峰悍接原理及分类136.2波峰焊主要材料及波峰焊机设备纟R成146.3波峰焊接工艺156.4波峰焊接缺陷与分析156.4.1润湿不良、虚焊166.4.2锡球166.4.3冷焊166.4.4焊料不足176.4.5包锡176.4.6冰柱176.4.7桥接186.4.8其他缺陷18第七章再流焊接技术187.1再流焊技术197.2再流焊加热系统197.3再流焊机传动系统197.4再流焊工艺197.4.3再流焊缺陷分析197.43.1桥连197.43.2立碑207

5、.43.3锡珠207.43.4元件偏移207.43.5润湿不良20743.6裂纹217.43.7气孔217.5几种常见的再流焊技术217.6再流焊技术的新发展21第八章测试、清洗及返修技术228.1SMT检测技术概述228.2來料检测228.3在线测试技术238.4自动光学检测与自动X射线检测238.5儿种测试技术的比较248.6清洗技术258.7返修技术25SummarizedbyLiYueon14出April2016第一章电子组装的基本概念、功能及发展趋势1.1电子制造业♦硅片制备流程：长晶•单晶锭■端点移除和肓径研磨■

6、主平面形成■晶圆切片•边角磨光•研磨•晶圆刻蚀-抛光■晶圆检视♦芯片制备流程：增层■光刻和刻蚀■掺杂■热处理♦封装的功能：1.固定密封保护芯片、方便运输2.电气信号互联3.电源管理和热耗散♦封装形式：SIP、DIP、SOP、SOJ、QFP、BGA、CPGA、LCCC♦电子组装：根据电路原理图对各种电子元器件、机电元器件和基板进行互连、安装和调试使Z成为电了产品的过程1.2表面贴装技术♦定义：需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表血贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术♦优点：1.结构紧凑、组

7、装密度高、体积小、重量轻2.高频特性好3.有利于提高可靠性4.适合白动化生产、生产效率高5咸本低♦SMT与THT的比较类型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件双列直插或DIP,针阵列PGA有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容基板印制电路板，2.54mm网格，①0.8mm〜0.9mm通孔印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在度与层互连调用（①0.3mm〜0.5mm）,布线密度高2倍以上

8、，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细焊接方法波峰焊再流焊面枳大小，缩小比约1：3-1：10组装方法穿孔插入表面安装・…贴装自动化程度自动插件机自动贴片机，生产效率高♦电子组装工艺：%1单面纟R装工艺：来料检测令丝印焊膏》贴片》烘干》冋流焊接"清洗"检测"返修%1双面纟R装工艺：PCB