焊线检验标准.doc

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1、深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-11．适用范围：本标准适用于发光二极管焊线工序的检验。2．检验项目：资料检验、外观检验两大类共26个项目。其中，资料检验全检，外观检验的混料、漏焊、空焊三个项目全检，其它项目抽检。全检采用目测方式，抽检在显微镜下进行。3．设备、仪器及工具：显微镜、拉力计、针笔、镊子4．检验规则：4.1批的组成：由同一作业员在同一班次所作业的同一机种、同一批号，并按规定数量（具体规定见表一（《焊线检验的批量要求》）放置于同一转料盘中的材料，即可组成一个检验批。由同一

2、作业员作业的每个班次的最后一盘或每个批号的最后一盘如数量不够规定要求，也可组成一个检验批。4.2检验顺序：先全检项目，后抽检项目。4.3抽样：抽检项目根据《焊线检验抽样/判定表》（表二）抽样。4.4检查：将待检材料按检验规格进行检查，并分别累计全检部分和抽检部分各类不合格品的数量以作为判定依据，不合格品以晶粒为计数单位，一个晶粒同时有几种不合格，仍记为一个不合格品。检验材料的不合格品由QC退回作业员返修。拉力测试的检查时机、频次与方法，见相关的检验作业指导书的规定。4.5判定：同一检验批的全检部分和抽检部分根据检查结果与《焊线检验抽样/判定表》（表二）分别进行判

3、定，只有某个检验批的全检部分和抽检部分均判为合格时，该批才能判为合格，否则，为不合格。5．允收水准：致命缺陷CR：0.25主要缺陷MA：0.65次要缺陷MI：2.5编制审核批准深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-2表一：焊线检验的批量要求支架发光二极管20032004批量(K)2020表二：焊线检验抽样/判定表批量范围（PCS）抽检样本数（PCS）抽检判定数（ea）CR0.25MA0.65MI2.5累计2.51～150全检0，11，22，32，3151～500800，11，25，65

4、，6501～12001250，12，37，87，81201～32002001，23，410，1110，113201～100003152，35，614，1514，1510001～350005003，47，821，2221，2235001～1500008005，610，1121，2221，22150001～50000012507，814，1521，2221，22≥500001200010，1121，2221，2221，22编制审核批准深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-3五、检验规格：检

5、验项目规格说明判定图示资料检验无流程卡或流程卡内容填写不全CR——流程卡内容与实际不符CR——外观检验混料混有其它机种的材料CR——漏焊无金线相连，且无焊线痕迹CR空焊无金线相连，但有焊线痕迹CR错焊第一点焊在支架碗杯边上CR第二点未焊在规定的焊线区CR多焊不该焊线的地方用金线相连CR——松焊第一点或第二点浮起CR滑球线弧引出点位置偏移，不是从焊球中心点引出MA——编制审核批准深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-4五、检验规格：检验项目规格说明判定图示外观检验拉力不够拉力小于5g（0

6、.9mil金线）CR焊点大小不当第一焊点宽度应为线径的1.5～2倍,厚度为线径的2～4倍MA——第二焊点宽度不大于线径的3倍,厚度不大于线径的4倍焊点位置不当第一焊点应95%以上位于焊垫上MA第二焊点应100%位于支架第二焊中心点面上MA焊点距离不当第一点、第二点之间距应为晶粒边长的2～4倍，以3倍为宜MA焊点提升过大焊点应有90%以上紧贴焊接面MA断颈焊点颈部断裂CR颈部受损颈部受损的深度不能超过线径20%MA编制审核批准深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-5五、检验规格：检验项目

7、规格说明判定图示外观检验断线金线断裂CR金线受损金线受损深度不能超过线径20%MA弧度大小不当线弧最高点应为晶粒高度的1.5～2.5倍，以2倍为宜MA弧度形状不良金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线MA残线支架上有残留金线MA——塌线金线距晶粒边缘切割道小于1milCR尾线过长线尾不得超过晶粒表面边缘MA——打掉晶粒晶粒不见，只有银胶或银胶痕迹CR编制审核批准深圳市富士新华电子科技有限公司制程检验规范发光二极管焊线检验标准文件编号FJSW—WI086版本/版次A/0页次6-6五、检验规格：检验项目规格说明判定图示外观检验打松晶粒晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银

8、胶与碗杯之间有裂缝CR打