手机按键结构课件.ppt

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1、手机键盘设计页数共13页版本VERSION:0NO.变更日期变更理由变更内容版本编制修改审核批准12007-12-24正式发布V0文件名称手机键盘设计页码第01页共21页1.外圆半径大于0.3mm2.外半圆孔最小半径取0.3mm3.最小内圆角半径为0.2mm4.定位孔至外边缘距离不小于1mm5.最小定位孔径为Φ1.0mm6.悬臂梁a大于0.8mm7.导电基直径b取Φ2.0至Φ2.5mm8.悬臂梁壁厚e最小取0.2mm9.键面圆角半径不小于0.2510.键面顶边圆角半径不小于0.2mm11.按键与壳体的配合间隙设计0.25mm(

2、因为rubber键一般较高,要注意拔模角度3度及壳体拔模分型线应在壳体厚度1/3处两边拔模,以避免外观上键盘与壳体间隙过大。设计预留0.25mm的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键)3.3.2塑胶+硅胶键盘(P+R)这种按键主要由注射成型的塑胶(plastic)和油压成型的rubber两部分通过胶水粘合组成,塑料材料多用透明PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV硬化,其硬度较低,通常只能达到500g1H,但是抗冲击性好,设计厚度可以最薄到0.70mm;PMMA硬化好,但是抗冲击性差,设计厚度不能小于1mm。

3、P+R产品具有下列特点:塑料制品表面效果处理非常丰富;可以将键盘做薄,利于手机薄型化;产品手感,质感好;良好的耐环境测试;可以制造任意形状的键形手机键盘设计文件名称手机键盘设计页码第03页共21页和外壳的配合间隙较小3.3.2.1普通的P+R键盘这种P+R键盘在键与键之间有壳体隔开,优点是壳体的强度比较好,键盘可以设计唇边防止键盘被拉出,详见3.10的按键粘结强度测试,缺点是占用的空间比较大。(图一)设计基本要点:Mateldome跟rubber导电柱间隙A=0-0.05mm(导电柱较长,rubber较软时可设计为0;导电柱较短

4、时设计值0.05.键帽裙边跟壳体间隙B=0.2-0.3mm;厚度方向跟壳体间隙H=0.05mm.普通键帽跟壳体周边拔模后最小间隙C=0.10mm(已经考虑壳体喷漆厚度0.025mm,品质检验要求是单边间隙不大于0.20mm);导航键与壳体周边的间隙要做到最小0.15mm.导电基的高度最小E=0.25;键帽裙边F=0.3-0.4裙边宽度G=0.3-0.5;导电柱直径Φ跟所用metaldome直径D有关,D=4mmΦ=1.6-2.0mm;D=5mmΦ=2.0-2.5mm(图一)(图二)手机键盘设计文件名称手机键盘设计页码第04页共2

5、1页键帽与rubber之间的胶水厚度一般为0.05mm左右;?keypadrubber或键帽跟pcb上元器件要留0.6mm以上间隙,rubber空间不够时可以破孔,但要注意漏光问题。导航键中心键与导航键之间的唇边的设计关系参考键盘与壳体之间的关系。3.3.2.2随着市场上手机的整体尺寸越来越小,给键盘的区域也越来越小,就出现了如下图所示的钢琴键,其优点是键与键之间没有壳体隔开,整个键盘区域可以比普通键盘小很多,市场上所见到的钢琴也有几种形式。(1)钢板钢琴键这种钢琴键为了保证整个键盘的平整度,以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓

6、出来,采用了在键帽与rubber之间加薄钢片的设计。键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位,钢盘片可以在键帽与RUBBER之间活动,具体结构如下图所示:键帽的厚度按照打键测试要求,PMMA最薄应设计为A=1.0mm,PC最薄0.70mm,数字键应高出面壳0.5mm,方向键面应高出数字键0.2mm键帽底面到RUBBER大面的距离B=0.5-0.6mm(钢片的活动空间0.35-0.45mm)导电基的厚度C>=0.25mm手机键盘设计文件名称手机键盘设计页码第05页共21页钢片的厚度D=0.15-0.2mm点胶的厚度为0.05mm键与键的间

7、隙拔模后不小于0.15mm,键与壳之间间隙不小于0.2mm粘胶面积G为键帽底面面积的50%-80%,最好为75%左右以便通过如3.10中按键粘接强度的测试。钢片最窄地方的尺寸H可以做到0.8mm弹性臂尺寸M要做到1.0mm以上钢片与RUBBER的间隙N保留0.2mm以上钢片下面Rubber的厚度为0.25mm(2)PC支架钢琴键钢琴键的另一种结构是将RUBBER粘在塑胶框架上(或insertmodingrubber在塑料框架上),再将键帽粘在RUBBER上,如下图所示:数字键应高出面壳0.5mm,方向键面应高出数字键0.2mm悬

8、臂梁的尺寸A>=0.8mm,最好做到1.0mm以上导电基直径当metaldome的直径为Φ4时1.6-2.0mm,当metaldome的直径为Φ5时取2.0-2.5mm遮光片厚度C=0.05mmRUBBER大面与键帽之间的间隙D=0.5mmRUBBER厚度E=0

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