制版实训报告.doc

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1、jiujianguniversitypcb制版实训报告专业：电子信息工程技术班级：b1111学号：21111060120学生姓名：指导教师：实习时间：2012-11-12至2012-11-16实训地点：电子信息实验楼pcb制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求1．目的：（1）了解pcb设计的流程，掌握pcb设计的一般设计方法。(2)锻炼理论与实践相结合的能力。(3)提高实际动手操作能力。(4)学习团队合作，相互学习的方法。2．要求：(1)遵守实习纪律，注意实习安全。(2)按时、按要求完成各项子任务。(3)及时进行总结，书写实习报告。(4)每人必须做一快pcb板。3、意义：(1)提高自身

2、能力，完成学习任务。(2)掌握一种cad软件的使用。(3)了解前沿技术。(4)就业的方向之一。二、pcb制版的历程1．绘制原理图2．新建原理图库3．新建元件库封装4.导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三、元件库的设计1．原理图元件库的制作；1）打开新建原理图元件库文件*.lib2）新建原理图元件a、放置引脚，圆点是对外的端口。b、画元件外形。c、修改引脚属性。[名称][引脚数（必须从1开始并且连续）]隐藏引脚及其他信息3）修改元件描叙默认类型、标示、元件封装4）、重命名并保存设计。若还需要新建其他元件，可以工具新建元件a、独立元件b

3、、复合元件含子元件5）设计中遇到的问题，怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单，因此在制作过程中没有出现什么问题。但是在制作过程中应特别注意，在放置引脚，圆点是对外的端口，并且注意修改引脚数应从1开始。6）设计的原理图元件库截图图1lib.2/.4元件库图2lib.2/.4元件库2.元件封装库的制作；1)打开新建的元件封装库。2)添加焊盘、调整焊盘的位置、修改焊盘的属性。焊盘可置于任意层利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同3)画元件外形必须在topoverlayer层操作4)设置参考点编辑/设置参考点5)重命名、存盘。6）设计中遇到的问题，怎么方法解决的a、

4、在元件封装库的制作过程中，对焊盘的左右距离没有按标准调好，后来问了同学，就把距离按标准调和。b、在做完元件封装库的制作之后，对文件进行了重命名，可是忘记了进行保存，后老师检查之后才发现这个问题。c、应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同，内部标号与原理图标号一致，保证实际引脚与原理图引脚对应。7）设计的元件封装库截图图1rb.2/.4封装图2rb.2/.4封装注：电解电容参数：外径：160mil，焊盘间距：90mil焊盘外径：52mil，孔：28mil按键开关参数：长：320mil，宽：250mil线宽：10mi，中间圆直径、水平：250mil，垂直：175mil焊盘大小，外径：78mil，

5、孔：78mil四、原理图的绘制1）、添加原理图元件库。designexplorer99selibraryschmiscellaneousdevices.ddbproteldosschematiclibraries.ddb1)、摆放元件从元件库选择元件查找元件2)元件调整x,y,space拖动删除多余元件3)连接电路篇二：pcb制版实训报告班级：应电0931姓名：***学号：**号课程：pcb制板实训教师:宋晓虹、谢海明2010年下期第十五周1时间：一、实验名称：pcb制版实训二、实验设备：打印机、钻孔机、曝光机、洗网机、抛光机、显影机、脱膜机、腐蚀机、烘干机、裁板器、丝网、刮刀等。

6、三、实验目的：加强对印刷电路板设计与制版工艺课程的理解，熟悉cam350软件和create-dcmv3.1软件的使用；了解pcb板的相关制作工艺和流程，以及熟悉其涉及到的相关设备的使用。四、实验内容与步骤：1、根据超声波测距电路，使用create-dcmv3.1软件进行钻孔设置，将pcb板进行打孔。22、将pcb板通过抛光机抛光，然后进行烘干。3、将之前做好的超声波测距电路的gerber文件中的底层信号层、底层阻焊层、顶层丝印层，另外需要加上边框（禁止布线层），导入cam350软件中，用打印机打印出来。4、等pcb板烘干后，用刮刀在板子信号层上均匀的刷兰油，再进行烘干。5、将底层信号层的

7、底片对准pcb板，用透明胶粘好，然后用曝光机进行曝光15秒。6、用显影机进行显影。此时，白色部分被曝光，黑色部分未曝光，再进行显影时，曝光部分不能被显影液洗去，未曝光部分被显影液洗3去。7、然后用腐蚀机进行腐蚀，将裸露的部分用腐蚀液腐蚀掉，就只剩导线部分。8、将pcb板洗净，再将pcb板放入脱膜机进行脱膜。9、然后将pcb板洗干净进行抛光，再烘干。10、将pcb板刷上绿油，然后放在黑暗处一段时间，再进行烘干。11、然后把阻焊层底片对