TK-SIP-71-001A SMT外观检验规范.docx

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1、德昌電子科技(揚州)有限公司文件编号：TK-SIP-71-001制定：張婧版本号：A核准：王意仁SMT外觀檢驗規範制定日期：2011.01.10會簽：高夢/唐利琴/劉愛偉页码：1/22SMT外觀檢驗規範德昌電子科技(揚州)有限公司文件编号：TK-SIP-71-001制定：張婧版本号：A核准：王意仁SMT外觀檢驗規範制定日期：2011.01.10會簽：高夢/唐利琴/劉愛偉页码：2/221主题内容及适用范围1.1主题内容本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则1.2适用范围本检验适用于板卡类产品的SMT部分2相关标准IPC-A-610C-2000《电子组件的

2、接受条件》（AcceptabilityofElectronicAssemblies）SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》相关产品的確認書3名词术语3.1接触角(θ)角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）焊锡PCBθθθθ〈90°θ=90°θ〉90°合格合格不合格3.2立碑（直立）元器件的

3、一端离开焊盘而向上斜立或直立。胶焊锡盘PCB3.3短路（连焊）两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。德昌電子科技(揚州)有限公司文件编号：TK-SIP-71-001制定：張婧版本号：A核准：王意仁SMT外觀檢驗規範制定日期：2011.01.10會簽：高夢/唐利琴/劉愛偉页码：3/223.4偏移元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。3.4.1横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；3.4.2纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线的

4、平行方向移动为纵向偏位（图b）；3.4.3旋转偏位--元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。AAθAAa、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。5检查项目5.1元器件自身外观检查5.1.1PCB5.1.1.1破损5.1.1.2弯曲5.1.1.3焊盘缺口5.1.1.4文字丝印5.1.1.5線路刮傷5.1.1.6污染5.1.1.7金手指镀金层5.1.1.8金手指针孔5.1.1.9金手指污糟5.1.1.10金手指残留铜箔5.1.1.11金手指缺口5.1.1.12金手指上有绿油5.1

5、.1.13金手指線路刮傷、凹点、凹痕5.1.2片装电阻器/电容器5.1.2.1料损5.1.2.2件体丝印德昌電子科技(揚州)有限公司文件编号：TK-SIP-71-001制定：張婧版本号：A核准：王意仁SMT外觀檢驗規範制定日期：2011.01.10會簽：高夢/唐利琴/劉愛偉页码：4/225.1.3IC/晶体管5.1.3.1料损5.1.3.2件体丝印5.2.丝印5.2.1胶水印刷5.2.2锡膏印刷5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋转偏位5.3.2元件浮品高度5.3.2.1平等浮起5.

6、3.2.2倾斜翘起5.3.3胶污染5.3.4元件翻面5.3.5吊桥现象5.3.6侧放现象5.3.7错件5.3.8漏件5.3.9极性反5.3.10错位5.4锡焊接组件外观检查5.4.1PCB5.4.1.1板边多锡5.4.1.2松香迹5.4.1.3锡珠5.4.1.4板面锡尖5.4.2焊点5.4.2.1片状元件上锡5.4.2.2线圈类元件上锡5.4.2.3三极管类元件上锡5.4.2.4圆柱状元件上锡5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚)5.4.2.6IC及多脚类元件上锡5.4.2.7无脚元件上锡5.5包装检验见《DIP外观检验》中第3.4单“包装检验”德昌電子科技

7、(揚州)有限公司文件编号：TK-SIP-71-001制定：張婧版本号：A核准：王意仁SMT外觀檢驗規範制定日期：2011.01.10會簽：高夢/唐利琴/劉愛偉页码：5/225.1元器件自身外观检查5.1.1PCB序号项目标准要求判定图解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，≤T5.1.1.1破损应无裂纹或切断，MAT无因切割不良造≤2T成的短路现象OK2、板边破损，长≤2T1/4

8、、d）×1%Hb以弯曲程度严重的一边为准。2、连接部