潮湿敏感元件(MSD)的控制.pptx

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1、MSD潮湿敏感元件的控制制作：顾仲蔚zhongweig@cn-ims.comESD和MSDMSD对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。SMD的封装形式非气密封装-包括塑胶灌封封装和环氧树脂、有机硅树脂等封装（暴露在环境空气下，湿

2、气易渗透的聚合材料）。所有塑料封装都吸收水分，不完全密封！我们现有元器件的封装？气密封装-用不透气及防水材料制成器件的封装：常见的由金属、陶瓷封装。什么是MSD?MSD:潮湿敏感元件MoistureSensitiveDevice那SMD又是什么呢?什么是MSD?爆米花需要什么条件？无锡艾铭思汽车电子系统有限公司SMD-SurfaceMountingDevice表面贴装器件空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元件封装材料内。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200度的高温。高温再流焊接期间，元件

3、中的湿气迅速膨胀、材料的不匹配以及材料界面的劣化等因素的共同作用会导致封装的开裂和/或内部关键界面处的分层。无铅焊接的焊接温度在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象）。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失

4、效！！？MSD的失效模式1.内部部件损伤(Internalpartdamage)：如金线断裂2.开裂(Cracking):不会延伸到元件表面的内部裂纹,在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面.(一般指玉米花开裂Popcorning)开裂（Cracking）3.分层(Delamination):内部封装界面(即基片表面和模压复合物)之间的分层、剥离。1、引线框的尺寸和设计2、封装的尺寸和基片连接3、材料与模压材料的物理特性4、基片尺寸和钝化类型5、吸收水分的量6、回流焊温度曲线对于潮湿敏感度一定的S

5、MD元器件，装配后只有最后两个因素能够为SMT工厂所控制。影响封装潮湿敏感度的因素因此对于这两点我们要进行控制和关注！什么是工厂MSD控制？MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而在高温再流焊时导致产品质量和可靠性下降。包括7个指导标准，与我们相关的是：IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路SMD的潮湿/回流敏感性分类方法IPC/JEDECJ-STD-033潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用MSD控制遵循的行业标准I

6、PC（国际电子工业联接协会）JEDEC（固态技术协会）制订和发布了IPC-M-109（潮湿敏感性元件标准和指引手册）2007年1月发布J-STD-033B.1.CN版经过官方中文翻译。2012年2月发布J-STD-033C版只发布了英文版。J-STD-033C有效地为过去所有标准中没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。除了扩充内容外，C版本还修正了干燥剂计算J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用的防潮袋以及可接受的防潮袋（MBB）排气图解。MSD控制遵循的行业标准MSD控制：潮湿敏感等级和车间寿

7、命车间寿命（FLOORLIFE）：从隔潮袋里将器件取出后、或经干燥存储、或经干燥烘烤到再流焊之前所允许的时间。~简要通俗点讲就是允许暴露时间~RH%：相对湿度RelativeHumidity对SMD来说，潮湿敏感等级一般由器件厂商来定义：依据：IPC/JEDECJ-STD-020MSD控制：潮湿敏感等级和车间寿命ElectricaltestExternalvisualReflowAcousticmicroscopy声波显微镜SamplingElectricaltestBakeMoistureSoak浸

8、湿AABBFailurecriteria失效标准SensitivityClassificationMSD控制：SMD的包装要求干燥包裝DryPack2、干燥剂Desiccant3、防潮袋MBB:MoistureBarrierBag1、湿度指示卡HIC:HumidityIndicatorCardMSD控制：SMD的包装要求干燥包裝DryPackMSD控制：SMD的包装要求干燥包裝DryPackJ-STD-003B标准中规定的干燥包装要求如上表。MSD控制：