设计开发流程

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1、设计开发流程(初稿)根据开发的各阶段进程,将开发过程规划为如下五个阶段:开发策划阶段开发设计阶段制样验证阶段试产定型阶段衍生拓展阶段为了对开发的各阶段进行有效的系统控制,各开发阶段工作完成后,开发部应填写《产品开发进度报告》1、开发策划:1.1市场调研:引用后附的《市场调研告报》1.2开发立项建议:根据各项反馈和收集的信息,必要时可填写《立项建议书》,提出新品开发意向和建议,统一上报至总经办,由总经办备案保存。1.3立项审核:对于提报的立项建议,总经办可甄选处理,可协调相关部门进行可行性论证和审核。1.

2、4编制《设计任务书》:应包括内容*依《立项建议书》上的相关要求和意向,包括功能和性能上的原则要求等。*顾客对产品的设计要求,包括合同、样品、图纸等*类似或相近产品所提供的参考信息,包括各种性能参数,外型结构等。*各项国家/行业/企业内部标准等。*相关法律/法规的要求等。*过往类似产品所提供的适用信息*设计开发所必须的其他适用信息*编制可实施性的具体开发设计方案,明确相关人员的工作任务和责任,并依实际情况拟定日程计划表,以有效控制开发进度。1.5《设计任务书》进行可行性论证和审核。审核/审批通过后以ISO

3、文件形式予以保存,以待开发。2、开发设计:开发设计阶段一般可分为几个大的方面:如软件设计/电路设计/结构设计/工艺设计/试样确认/文件存档等方面,实际运作时可依据各个过程间的有序性和相关性采取并行工作或单线工作。如:软件设计、电路设计和结构设计可安排不同人员,齐头并进地开展工作,但工艺设计一般在上述设计完成的情况下才能开展。2.1软件设计:2.1.1编制程序:如程序流程图,编程等2.1.2仿真调试:2.1.1应用测试2.2电路设计〈一〉一一原理设计和模型验证:(也称DEMO板验证)2.2.1电路原理设计

4、:参考相关资料,从电路原理上进行总体规划设计,以达到或超越要求为妥。2.2.2电路验证I(硬件测试):电路验证I主要以硬件验证为主,在完成原理规划后,可采用万能板和适用器件制做模型板或模型机,进行反复实验验证,直至达到设计要求,同时以书面文本记录各实验验证结果,可以文件(实验、总结、报告)的形式记录存档,以供参考查证。此类型文件,无论其成功或失败都会给后续工作带来借鉴,所以必须予以记录、编制存档。2.2.3电路验证H(软件测试):电路验证R主要以软件测试为主,对于有软件控制的产品,此项验证主要测试仿真成

5、功并烧录好的控制器件(CPU&EPROM0样品,不同于上一阶段的模型板测试,而是相对完整的模型机测试,各项测试验证以达到或超越设计要求为止,各项记录同2.2要求。若不能达到要求,则须查找原因,重新更改验证。测试成功的软件须以ISC/ASM文件存档保存。2.3结构设计:结构设计是指机械外壳、内部结构及与此相关的各类物件的设计。结构设计中如果涉及到塑胶模具的开发,需重点对待,重点审核,如果任务较为复杂,须优先安排开发。2.4电路设计〈二〉一一板图设计:电路设计〈二〉是在完成模型机确认、结构定型或结构概念明确

6、的情况下进行的原理图绘制和PCB板图设计。2.5附件设计:附件设计包括面贴设计、接线图设计、标签设计、包装盒设计等。2.6工艺设计:工艺设计包括BOM表制定、说明书(DOC)编制、生产工艺设计和文件编制(SIP)、测试标准拟定(SOP)、测试方法编制(SIP)等。基本原则方法是先由设计人员拟定初稿,再由文员进行文字及格式处理。经审查无误后呈送主管审核。2.7试样加工/确认:合格品写《样品确认书》呈送主管审核,文件存档保存。2.8转阶总结:至此,开发设计阶段工作完成,将工作进展情况汇总记录于《产品开发进度

7、报告》中进行总结,并申请转入一一制样验证阶段。2.9新品发布:由高层择机发布。设计开发阶段结束后,新品开发工作主体已经完成,后续的制样验证阶段、试产定型阶段可在相对较短的时期内结束,很适合于向外界进行新品发布,并展开市场宣传策略,为新品的正式上市营造良好环境和时机。具体依《新品发布作业程序》执行3、制样验证:制样验证阶段主要是应用先前阶段所开发的一系列成果,安排人员进行成品样机、工艺样板的制做,并依流程进行严格的验证确认,以及时发现设计中的欠缺点,并适时纠正改善,使设计趋于完善。3.1成品样机制做:3.

8、2新品培训:针对大众的新品基础常识培训。重点针对技术人员、维修人员的原理性能培训。重点针对生产、品质测试人员的测试方法、测试标准培训。重点针对销售人员的测试、使用、应用培训。3.3验证确认重点如下:是否满足《研制任务书》、《设计方案/计划书》上的要求;依此产品的“测试方法”操作检测确认时,是否满足此产品的“测试标准”的要求一一即各项性能和外观要求等。能否成功通过各项严酷试验(包括温漂、抗干扰、绝缘及安全测试等)能否通过老化等损耗性寿命试验。

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