单面板的制作

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1、2.1-1、Protel99se制作底片底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。热转印法工艺流程线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→打孔→检验运行Protel99se，打开一个PCB图，如下图所示。2.1-1、Protel99se制作底片2.1-1、Protel99se制作底片选择File菜单中New功能项，并选择“PCBPrinter”,图示如下：2.1-1、Protel99se制作底片选择当前需打印的PCB文件点“OK”。2.1-1、Protel99se制作底片2.1-

2、1、Protel99se制作底片右键点击左边功能框BrowsePCBPrint内“MultilayerCompositePrint”按钮，并点“Properties”，出现如下图所示对话框：2.1-1、Protel99se制作底片打印顶层线路操作如下：2.1-1、Protel99se制作底片需打印层组合为：顶层线路=Toplayer+Keepoutlayer+Multilayer+镜像；底层线路=Bottomlayer+Keepoutlayer+Multilayer；顶层阻焊=Topsolder+Keepoutlayer+Multilayer

3、+镜像；底层阻焊Bottomsolder+Keepoutlayer+Multilayer；顶层丝印=Topoverlay；底层丝印=Bottomoverlay+镜像；注：打印菲林底片时所有的层都必须用黑白打印。2.1-2、CAM底片制作文件输出导入CAM编辑输出底片输出底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，本章将介绍采用激光打印机打印制作底片。热转印采用热转印机将打印好的PCB图转印到覆铜板上。特别注意：热转印纸贴覆在覆铜薄的那一面，转印温度为：170℃。覆铜板上得到的PCB图是具有抗腐蚀性能的碳粉即可直接放

4、入快速腐蚀机进行腐蚀。2.2.1裁板板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。MCM2000手动精密裁板机2.2.2数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法，本节将介绍数控钻孔的方法。数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成终点定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。钻孔后样板全自动数控钻床2.2.2数控钻孔图例2.2.2钻孔步骤1、连接数控钻和固定待钻孔板；2、用pr

5、otel将文件导出（点击“文件→导出”）形成protelpcb2.8ASCIIFile(*.pcb)格式并保存；DCD软件抓图.doc2.2.2钻孔步骤3、打开Create-DCD软件，DCD软件抓图.doc将导出的文件打开。此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚(按实际板厚设置)和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）；4、安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚；2.2.2钻孔步骤5、调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm）并作为钻孔起始点；6、在软件中选定对应规格的孔，开始钻孔。7、注意：在调整钻头高度及位置时，由于本数

6、控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。2.2.3板材抛光作用：去除覆铜板金属表面氧化物及油污，进行表面抛光处理。操作步骤：1、用水砂纸进行打磨覆铜板。2、用水清洗后烘干。Create-BFM1000抛光机.覆铜板抛光对要转印的覆铜板抛光，因为PCB图里的线条很细，如果覆铜板上有杂物或油物会使图形转不上去或不牢固。抛光一般采用砂纸打磨，用砂纸在板上摩擦，使覆铜板光滑既可。3.2（线路制作）烘干烘干机3.7（线路制作）腐蚀腐蚀是以化学方法将覆铜板上不需要部分铜箔除去，使之形成所需要电路图形。腐蚀前腐蚀后AEM3300半自动喷淋腐蚀机3.7（线路制

7、作）腐蚀设备上电，系统运行自检程序，检测液位是否低于安全液位线。如果检测到上述情况，系统通过声光报警提示用户，直到报警解除（完成操作）。当设备自检通过后系统运行到参数设置界面（系统对设置参数带有记忆功能）。温度设置：按“温度键”，此时液晶屏上显影温度的数字的闪烁跳动，此时按“+”或“-”可以进行温度的设置，按“确认键”确认。时间设置：按“时间”键，此时液晶屏上显影时间的数字的闪烁跳动，按“+”或“-”就可以进行温度的设置，按“确认”键确认。3.7（线路制作）腐蚀当液体达到设定温度的时候（即恒温状态），按“启动”键启动喷淋控制系统，倒计时开始计

8、时，当喷淋工序完成时，系统停止喷淋，声光提示腐蚀完毕，待用户确定后，进入待机状态（时间一般在90秒）注意:腐蚀完后用清水清洗。