机箱常见风道设计

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1、机箱常见风道设计(2008-07-2918:14:52)标签:杂谈 分类:方法论  如果一个机箱没有合理的风道设计,任凭风扇的散热能力再强,也只能是在一堆“热气”中不断旋转,效果可想而知。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱,必需要考虑冷风从哪里进入,热风从哪里散出,风的流向如何控制。   当然,可以打开机箱侧板,再配上一个小电扇对着机箱内部狂吹,但随之会带来一系列的问题:大量灰尘进入机箱,日久天长容易损坏板卡等精密配件;配件产生的辐射会毫无阻挡的危害人体健康;机箱产生的隆隆噪音让人“震耳欲聋”。   设计合理的机箱风道能在风扇的帮助下形成有效的气流通道

2、,冷风从一侧散热孔进入,在风扇的帮助下,从另外一侧的散热孔抽出,在流动的过程中带走热量。 TAC标准,优势散热机箱  TAC标准,这里把TAC1.0版本的风道效果与TAC1.1版本进行比较,为大家讲解一下标准进步带来的散热性能提升。 图1TAC1.0标准风道示意图  图2TAC1.1标准风道示意图   在TAC1.0版中,Intel的设计概念是通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管,并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气对流,从而实现CPU正上方空气“恒温”38度的散热效果。不过由于CPU的功耗提升的太快,这种设计目前只能满足Intel赛扬D档次中低档

3、系统的散热需求。    之后Intel对TAC1.0标准进行了微小的修改,使风道形成得更加合理,这就诞生了TAC1.1标准。新版本将侧面板导风管增大到80mm,机箱后侧排风扇增大到92mm。此外还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口,为高端显卡和外设提供额外的冷却“通道”。 主流机箱产品风道解析 图3双程式互动散热通道   目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计,具体为:外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱,经过南桥芯片,各种板卡,北桥芯片,最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后,一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱,另外一部分从电

4、源底部或后部进入电源,为电源散热后,再由电源风扇排出机箱。机箱风扇多使用80mm乃至100mm规格以上的大风量、低转速风扇,避免了过大的噪音,实现了“绿色”散热。 图4硬盘位下移能够增加空气对流    为了更顺利地对高速硬盘散热,有的厂商采用在三英寸驱动器架的前部安装附加进气风扇的方法,不但能够增加机箱内空气流量,还可以直接对硬盘进行散热。此外将传统的硬盘安装位置下移,使硬盘和机箱底部接触,也是个新颖的设计思路。这种方法既利用了机箱底板增强硬盘散热,又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热,大幅度降低了硬盘热量,延长硬盘使用寿命。  图5前置风扇利于形成辅助

5、风道    此外,辅助风道的作用也不可小视。CPU、显卡所产生的热空气,主要是通过“边缘”旋涡进入主风道;光存储设备、硬盘产生的热空气上升,积聚在机箱上方,要靠主风道边缘的辅助风道排出机箱。因此,我们在选购机箱时,一定要注意机箱的前面是否预留有风扇安装位。这样安装了前置风扇后,可以更好地形成机箱内的“旋涡”,从而提升整体散热效果。 已被遗弃的BTX  不经意间,ATX已经面世10年了。或许是Intel看到了目前ATX机箱构架散热效果已经难有大幅提升,因此2004年推出了新一代的BTX(BalancedTechnologyeXtended)机箱构架规范。这次Inte

6、l在设计之初就考虑到了整体散热的需要,重新设计了处理器、主板芯片组的位置,CPU散热器也配备了专门的导风罩。但由于目前CPU功耗的降低,BTX已经被INTEL搁置。  图6BTX机箱结构图   在BTX架构中,最大的改变就是重新定义了各部件的摆放位置,将CPU、显卡、北桥发热大户排成一线,更强调了“整体散热”的重要性。此时,原本需要多个高转速风扇的地方,只需要安装一个静音风扇,就可以让CPU、北桥、显卡和内存等设备同时受益,既提高了整体散热效率,又有效降低了机箱内散热设备带来的噪音。   随着PC硬件功耗的不断增加,ATX机箱从先前的“无标准可依”逐步发展到CAG

7、、TAC标准,并形成“38度”机箱概念,散热能力不断提高。但是,整体散热已经成为一个必然的趋势,只有从整体上去规划,才能达到更高的散热效率,让散热和静音完美结合

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