丝网学习要点

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1、------------------------------------------作者xxxx------------------------------------------日期xxxx丝网学习要点【精品文档】丝网印刷学习要点一、丝网理论学习印刷原理：利用网版图文部分网孔透墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。丝网印刷五大要素：网版、刮胶、浆料、印刷台及承印物。一个完整的印刷行程：印刷时在网版上加入浆料，刮胶对网版施加一定压力，同时朝网版另一端移动。浆料在移动中从网孔中挤压到承印物上，由于粘性作用而固着在一定范围之内。由于网版与承印物之间保持一定的间隙，网版

2、通过自身的张力产生对刮胶的回弹力，使网版与承印物只呈移动式线接触，而其它部分与承印物为脱离状态，浆料与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度。刮胶刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，完成一个印刷行程。背电极：Ag浆或者Ag/Al浆，P156实际情况是使用Ag/Al浆效果更好，可能原因是Al会产生更多的p-p+结。主要作用是配合铝背场，在做成组件时与正电极焊接。背电场：Al浆，作用是形成p+层，钝化硅片表面，延长少子寿命，提高晶体硅太阳电池的电性能；形成背面欧姆接触，作为电流的输出电极。铝一硅合金最低共熔点温度为577℃，形成过程及机理如下

3、：【精品文档】【精品文档】硅表面沉积铝→高温烧结（>577℃）→降温具p-n结结构的、表面涂覆铝的晶体硅在高温烧结（>577℃）时，形成含有铝原子的再结晶硅层（p+层），从而形成p-p+结。p-p+结阻止光生少子向p+区扩散，提高了少数载流子的收集几率，降低了暗电流分量；而多子可以自由通过该结，对输出电流无影响。整个过程可细化为如下过程：Ⅰ、温度低于577℃时，硅铝不发生作用，保持原来的固体状态。Ⅱ、温度升至577℃（硅铝共晶温度）时，在二者交界面处，铝原子和硅原子相互扩散，并在交界面处开始形成硅铝共熔体。Ⅲ、随着时间的延长和温度的升高，硅铝熔化速度加快，硅铝共熔体的量

4、增多，硅在合金中的溶解度也增加，因而熔体和固体硅的界面逐渐向硅片内延伸。Ⅳ、降温时，硅原子在熔液中的溶解度下降，多余的硅原子逐渐从熔液中析出，形成含铝原子的再结晶硅层（p+层）。【精品文档】【精品文档】正电极：Ag浆，利用银的低电阻率，通过高温烧结，使Ag和Si之间形成良好的欧姆接触，收集电子，提高电流输出。在做成组件时，正电极与背电极连接，焊接作用，传输电流。银一硅合金最低共熔点温度为835℃。如下第Ⅲ种状态是一种良好的欧姆接触。二、日常操作点检、PM维护确认、印刷效果确认（印刷不良的形成及解决）需要现场示范讲解。1、机台操作2、印刷调整印刷过程可简化为将网版上的浆料

5、按图形转移到硅片上的过程，所以我们要考虑的问题就是如何控制透墨量。【精品文档】【精品文档】左图是初始时状态，右图是印刷时的状态。常用调整参数：①回墨刀下压位置及压力：回墨刀下压，回墨压力增加，可减少铺墨时的浆料厚度及增加透墨量回墨刀抬高，回墨压力减少，可增加铺墨时的浆料厚度及减少透墨量②印刷头下压位置及压力：n在印刷过程中刮胶要对丝网保持一定的压力，且这个力必须是适当的。n印刷压力过大，易使网版、刮胶使用寿命降低，使丝网变形，导致印刷图形失真。n印刷压力过小，易使浆料残留在网孔中，造成虚印和粘网。n在适当的范围内加大印刷压力，透墨量会减小（浆料湿重减小），栅线高度下降，

6、宽度上升。③丝网间隙：n在其他条件一定的情况下，丝网间隙与湿重大致有如右图的关系：最初两者几乎呈比例上升，之后丝网间隙加大，湿重降低，最后突然变为零。n丝网印刷时使用的是曲线的前半段（即呈比例上升段）。由此可知，丝网间隙加大，下墨量多，湿重增大。【精品文档】【精品文档】n丝网间隙过大，易使印刷图形失真；过小，容易粘网。④印刷速度：n印刷速度的设定必须兼顾产量和印刷质量。n对印刷质量而言，印刷速度过快，浆料进入网孔的时间就短，对网孔的填充性变差，印刷出的栅线平整性受损，易产生葫芦状栅线。n印刷速度上升，栅线线高上升，线宽下降。n印刷速度变慢，下墨量增加，湿重上升。额外参考

7、因素：浆料（粘度、触变性、可塑性、固体含量、干燥特性）、网版（材质、开口、膜厚、张力、目数、线径等）、刮胶（硬度、角度、平整度、磨损）、环境温度、台面平整度、硅片平整度。印刷压力、印刷速度、丝网间隙、刮胶硬度、刮胶角度、浆料黏度、网版纱厚、网版膜厚、印刷台面等参数影响3、常见的印刷异常：其中有正确的擦网版方法、虚印、堵网、漏浆、粘网、厚薄不均、碎片、印刷偏移、毛刺、线条模糊、铝珠铝苞、翘曲、缺印、印刷图形失真的详细描述及解决方法。【精品文档】【精品文档】四、具体案例：①环境温度对印刷的影响网版上浆料中有机物挥发，导致浆料干燥。环境温度高，