研发pcb工艺设计规范

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1、标题研发工艺设计规范编号第I条页次制订部门版次001制订日期2010-10－07研发工艺设计规范制订：审核：批准：文件修订记录文件名称研发工艺设计规范编号版次修订内容修改页次修订日期修订者备注A00新版本发行表单编号：标题研发工艺设计规范编号第I条页次制订部门版次001制订日期2010-10－071.范围和简介1.1范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计。1.2简介本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的

2、相关工艺设计参数。2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandard5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard3.术语和

3、定义细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。Standoff：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写：热风整平（HASL喷锡板）：HotAirSolderLeveling化学镍金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold有机可焊性保护涂层（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives表单编号：标题研发工艺设计规范编号第I条页次制订部门版次001制订日期2010-

4、10－07说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）1.拼板和辅助边连接设计4.1V-CUT连接[1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。[2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。[3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。≥1mm器件器件≥1mmV-CUT图1：V-CUT自动分板P

5、CB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。25mm5cmm自动分板机刀片m带有V-CUTPCB图2：自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。表单编号：标题研发工艺设计规范编号第I条页次制订部门版次001制订日期2010-10－07HT30～45O±5O板厚H≤0.8mm时，T＝0.35±0.1mm板厚0.8

6、mm时，T＝0.4±0.1mm板厚H≥1.6mm时，T＝0.5±0.1mm图3：V-CUT板厚设计要求此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。STH图4：V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求4.2邮票孔连接[1]推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT和邮票孔配合使用。[2]邮票孔的设计：孔间距为1.5mm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图51.5mm2.0mm5.0mm2.

7、8mm0.4mm非金属化孔直径1.0mmPCBPCB1.5mm2.0mm5.0mm0.4mm非金属化孔直径1.0mm辅助边PCB图5：邮票孔设计参数4.3拼版方式推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。[3]当PCB的单元板尺寸<80mm*80mm时，推荐做拼版；表单编号：标题研发工艺设计规范编号第I条页次制订部门版次001制订日期2010-10－07[1]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。说明：对于一些不规则的PCB（如L型PCB），采用

8、合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6辅助边铣槽均为同一面图6：L型PCB优选拼版方式[2]若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。数量不超过2图7：拼版数量示意图[3]如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加