印刷线路板流程介绍

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1、TheSolutionPeople印刷线路板流程介绍ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.1PCB概念什么叫PCB？它是PrintCircuitBoard的英文缩写，译为印刷线路板日本JISC5013中定义：根据电路设计，在绝缘基板的外表和内部配置旨在连接元件之间的导体图形的板。PCB的主要功能是：电气连接功能和绝缘功能的组合搭载在PCB上的电子元器件的支撑2IVH概念什么叫IVH？它是InterstitialViaHole的英文缩写，译为局部层间导通孔。电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔〔PlatedThroughHole〕

2、，其目的是达成层间的电性互连，以及充当零件脚插焊的根底。后来逐渐开展至密集组装的SMT板级时，局部通孔已无需再兼具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就开展出局部层间内通的埋孔〔BuriedHole〕，或局部与外层相连的盲孔〔BlindHole〕，皆称为IVH。其中以盲孔较难制作，埋孔那么比较简单，只是制程时间延长而已。通孔〔PTH〕盲孔〔BlindHole〕盲孔〔BlindHole〕3(1)制造前准备流程顾客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR业务SALESDEP.生产管理/样品组PC/Prototyp

3、e内外层，防焊Expose、screenDRAWING图纸Traveler工艺流程卡PROGRAM程式钻孔、成型D.N.C.MASTERA/W底片客户图纸DRAWING资料传送MODEM,FTP工程制前PRE-PRODUCTIONDEP.工作底片WORKINGA/W4(2)内层制作流程曝光EXPOSURE湿膜ROLLERCOATER前处理Pre-Treatment去膜STRIPPING蚀刻ETCHING显影DEVELOPING棕化BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板磨边Edgemate压合LAMINATION内层湿膜IN

4、NERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作INNERLAYERPRODUCT多层板AOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEAR双面板钻靶孔X-raydrilling5(3)外层制作流程通孔镀P.T.H.钻孔DRILLING外层线路OUTERLAYERIMAGE二次铜PATTERNPLATING外层AOIINSPECTION酸洗/刷磨Pre-TREATMENT二次铜电镀PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板电镀PANELPLATI

5、NG外层制作OUTER-LAYERETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMEAR除胶渣刷磨Deburr剥锡铅Stripping去膜STRIPPING压膜LAMINATION锡铅电镀T/LPLATING曝光及显影Develop6化锡ImmersionTin防焊S/M外观检查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING电测ELECTRICALTEST出货检验OQC包装Packing丝网印刷S/MCOATING酸洗Pre-treatment曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烤预烤PRE-CU

6、RE化金ImmersiongoldHOTAIRLEVELINGHAL喷锡化银E-lessNi/Au文字SCREENLEGEND抗氧化膜OSP(4)外表及成型制作流程7典型多层板制作流程-MLB1.内层THINCORE2.内层线路制作（湿膜）83.内层线路制作(曝光)Artwork底片Artwork底片曝光后的湿膜UVLight紫外光UVLight紫外光典型多层板制作流程-MLB93.内层线路制作(显影)典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的湿膜105.内层线路制作〔蚀刻〕6.内层线路制作〔去膜〕典型多层板制作流程-MLB117.叠合典型多层

7、板制作流程-MLB半固化片PP半固化片PP半固化片PP内层core内层core铜箔铜箔128.压合典型多层板制作流程-MLBL1L2L3L4L5L6139.钻孔典型多层板制作流程-MLB1410.一次铜典型多层板制作流程-MLB1511.外层线路制作〔压膜〕典型多层板制作流程-MLB16典型多层板制作流程-MLB外层底片外层底片12.外层线路制作〔曝光〕1713.外层线路制作〔显影〕典型多层板制作流程-MLB去除未被固化的干膜1813.外层线路制作〔镀铜及锡铅〕典型多层板制作流程-MLB先镀铜，再镀锡铅，保护铜不被蚀刻掉1913.外层线路制作

8、〔去膜〕典型多层板制作流程-MLB去除固化的干膜2013.外层线路制作〔蚀刻〕典型多层板制作流程-MLB将没有锡铅保护的铜蚀刻掉2113.外层线路制作〔剥锡铅〕典型