专用设备行业专题研究：硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天

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1、行业报告

2、行业专题研究专用设备证券研究报告2018年01月12日投资评级硅片大规模投资拉开序幕，国产设备迎来春天行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市硅片制备是芯片制造的第一个环节，流程复杂，大尺寸发展趋势明显作者芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终邹润芳分析师测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造来说至关SAC执业证书编号：S1110517010004重要。硅片制备的第一个环节是用硅矿石制备纯度的半导体级硅（纯度达zourunfang@tfzq.com99.9999999%），然后再经过晶体生长、整型、切片、磨片倒角、刻蚀、抛光

3、、崔宇联系人清洗、包装等多个环节生产出符合晶圆厂性能需求的硅片。cuiyu@tfzq.com未来硅片的发展趋势是向着300mm及400mm尺寸发展。大尺寸是硅片发行业走势图展的主要方向，由于规模经济效益，如果采用300mm硅片每块芯片成本比200mm硅片要、下降30%左右。另外由于更新设备投资巨大，升级300mm专用设备沪深300硅片的主要方式是新建硅片厂而不是升级改造设备，因此带来了硅片厂巨大24%的设备投资需求。18%12%半导体行业高度景气，硅片供不应求，设备投资需求巨大6%0%目前全球半导体行业高度景气，费城半导体指数和台湾半导体指数屡创新-6%高。国内半导体投资在国家大基金加

4、持下风起云涌，据SEMI预计未来全球-12%2017-012017-052017-0962座晶圆厂中有26座将落户中国。资料来源：贝格数据硅片行业供不应求。需求方面，据SUMCO预测，到2020年300mm硅片需求量将超过750万片/月，200mm硅片将持续处于供不应求状态。供给方相关报告面，硅片供给寡头垄断严重，前二大厂商（信越+SUMCO）市占率接近60%，1《专用设备-行业深度研究:油服行业前五大厂商市占率接近91%。众多寡头目前主要采取提价策略，硅片供给缺深度报告：冰雪消融，拥抱春天》口持续且扩产计划缓慢，目前仅有SUMCO公布了11万片/月的300mm扩2017-01-18产

5、计划。借此机遇国内硅片厂开始大规模扩产，目前国内主要企业已经公布了的硅片厂投产投资计划达586亿元左右，设备投资约为498亿元。硅片设备投资风起云涌，国内设备有望实现进口替代目前国内主要涉足的硅片设备包括拉晶炉、切割、磨削、CMP抛光等设备。拉晶炉国内技术进步快速，目前晶能和晶盛300mm拉晶炉技术已基本成熟，未来有望凭借价格和服务等优势实现进口替代。CMP抛光机需求量大，目前AMAT和EBARA两家公司合计市占率超80%，晶盛目前计划与美国Revasum公司合作生产CMP抛光机，2018年有望投产。切割和磨削设备技术难度较低，国内设备机会较大，其中金刚线切割工艺已成为主流，耗材需求量

6、大。外延炉设备AMAT公司一家独大，市占率达90%，国内企业北方华创有所涉及。重点公司推荐晶盛机电。公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商。预计2017年-2019年收入分别为21.53亿、35.14亿、45.22亿元，净利润分别为3.96亿、6.84亿和8.79亿，EPS为0.40元、0.69元和0.89元，对应PE为47倍、28倍和21倍，维持“买入”评级。风险提示：硅片设备投资低于预期，行业竞争加剧，宏观经济大幅下滑。重点标的推荐股票股票收盘价投资EPS(元)P/E代码名称2018-01-11评级2016A2017E2018E2019E2016A2017E2018E

7、2019E300316.SZ晶盛机电18.98买入0.210.400.690.8990.3847.4527.5121.33资料来源：天风证券研究所，注：PE=收盘价/EPS请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1行业报告

8、行业专题研究内容目录1.硅片制备环节复杂，大硅片是未来主要发展方向..................................................................41.1.芯片工艺流程复杂，硅片制备是基础步骤...............................................................

9、.............41.2.硅片制备环节所用设备众多.......................................................................................................51.3.硅片尺寸加大和增加外延层是未来发展方向...................................................................