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时间:2020-01-26
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1、小米2012新品发布会2012年8月16日北京798艺术区全新外观全新外观发烧级性能高通APQ8064四核1.5G最先进的28纳米技术高通APQ8064ARMV7```````````````````````````````````````````````````````````````````````Scorpion(S3)Krait(S4)``````````````````````````````````````````````````````````````````````A8A9A15Krait高通自主研发的ARM指令集的移动处理器相当于A15的综合性能+2GB超
2、大内存16GB超高速闪存APQ8064(米2)MSM8260(米1)架构制造工艺单核最高性能功耗米2米1单核性能提高45%,功耗降低63%4核1.5GKrait28nm4950DMIPS45%265mW63%2核1.5GScorpion45nm3410DMIPS432mW屏幕4.3英寸IPS屏(夏普/JDI)1280x720分辨率超高PPI的视网膜屏单玻璃的全贴合技术超窄边的设计小米手机1HTCOneX三星GalaxyS3小米手机24.04.74.84.35.3mm5.4mm4.7mm3.9mm63mm69.6mm70.3mm62mm小米手机2边框仅3.9mm整个宽度只有6
3、2mm超窄边设计更符合亚洲人的握感相机菜单桌面返回高质量相机800万像素背照式二代感光器件1.4um每个像素点的感光大小F2.0大光圈27mm超大广角零快门延迟每秒八连拍前置摄像头200万像素背照式二代感光器件/1080p高清摄像画质大幅提升的相机800万像素/背照式二代感光器件/F2.2大光圈/28mm广角外放音腔后置摄像头闪光灯降噪麦克拍摄样片音量键+音量键-电源键手机挂绳口MICUSB/MHL接口5更多技术特色更多技术特色智能双天线系统DC-HSPA+杜比音效earSmart通话降噪USBOTGWIFIDisplay蓝牙4.0陀螺仪100万人同时在线谢谢!
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