焊点检验标准.docx

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1、共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.专业文档供参考，如有帮助请下载。共3页第2页DIP立式元件检验标准内容:专业文档供参考，如有帮助请下载。共3页SMD贴片元件

2、检验标准内容:第3页检验项目不良基准图示缺点说明严重主要次要(区域/现象)1.短路指将不直接相连的两条线IC短路短路√正常(因不同一线路而导通)路之间直接短接导通者(因同一线路可导通)正常正常(1.5-1.8MM)正常空焊2.空焊(没吃到锡)√指焊点应焊而未焊到者(未吃锡)SMD二极管3.虚焊正常(1.5-1.8MM)正常指焊锡点锡少(锡不足)SMD二极管虚焊虚焊(吃锡(锡过量少不)足)√4.冷焊5.假焊指焊点表面未形成锡带指焊点表面未形成锡带(正常焊点属圆锥形且光滑指焊锡点与元件脚之间没有真正导通并牢固焊接正常(1.5-1.8MM)正常)SMD二极管正常(1

3、.5-1.8MM)正常SMD二极管冷焊冷焊(不(没光锡滑带不)牢固)假焊假焊(没易有导真通正不焊良接))√√6.包焊指焊锡超过元件吃锡部分,正常≤0.3ＭＭ无法辨别元件脚与焊盘之正常≤0.3ＭＭ焊接点实属真假(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)SMD二极管包焊包焊(无(无法法辨判认真真假假焊))√7.脱焊7.脱焊8.锡尖8.锡尖指焊锡点与元件脚或焊盘指焊锡点与元件脚或焊盘之间松退脱落之间松退脱落指因焊锡点干燥而致使锡指因焊锡点干燥而致使锡点拉尾巴翘起现象点拉尾巴翘起现象(允许锡尖高度≤0.5MM)(允许锡尖高度≤0.5MM)正常(1.5-1.8MM)正常SMD二极

4、管正常≤0.5MM正常≤0.5MMSMD脱焊(焊点脱落脱)焊(焊点松退脱落)锡尖锡尖(锡点拉尾翘起)(锡点拉尾翘起)√√√√二极管专业文档供参考，如有帮助请下载。专业文档供参考，如有帮助请下载。