北京科技大学2012年考研《材料科学与基础》

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1、北京科技大学2012年硕士学位研究生入学考试试题=============================================================================================================试题编号：814试题名称：材料科学基础（共3页）适用专业：材料科学与工程材料工程(专业学位)说明：所有答案必须写在答题纸上，做在试题或草稿纸上无效。===================================================================================

2、==========================一、简答题(8分/题，共40分)1.写出七种晶系的名称及点阵参数之间的关系；2.简述临界分切应力的概念；3.给出一级相变和二级相变的分类原则和相变特征；4.分析金属或合金的结晶形态；5.给出再结晶温度的定义。二、纯Cu晶体在常温下的点阵常数为a=0.3615nm:1.指出其晶体结构类型和配位数（3分）；2.简略计算Cu原子半径、原子致密度和两类间隙半径（6分）；3.画出Cu原子在（111）晶面的分布情况，并计算其晶面间距和原子在晶面上的致密度（6分）。（共15分）三、分别画出下列离子晶体的布拉菲点阵(下图中的点阵参数均为a

3、=b=c，α=β=γ=90º)。(10分)NaClCaF2CaTiO33四、示意画出下面的Ti-Zr体系中bcc和hcp相在1155、1139、1000和878K 时的Gibbs自由焓-成分曲线。(15分)五、根据下面的Al-Zn相图,1.写出其中的三相反应式（4分）；2.画出x(Zn)=0.80合金的缓慢冷却曲线，并写出各阶段相对应的组织（8分）；3.画出上述合金缓慢冷却到室温时的组织示意图，并计算各组织组成物的相对含量(8分)。（共20分）3六、根据上面的Al-Zn相图，将纯Al和Zn形成扩散偶，在600K长时间保温，示意画出扩散层中x(Zn)随扩散距离d的变化曲线及相

4、应出现的物相。（10分）七、一个多晶体试样经变形后，在再结晶温度以上退火，请画出位错密度、晶粒（不包括亚晶）平均尺寸、强度、塑性以及电阻率随退火时间变化的示意图（把各种变化分别画一个图，注意它们的对应关系），并对其作出简单说明。(10分)八、叙述金属或合金塑性变形的主要方式，并分别写出Al和Mg合金的滑移系，同时说明每种合金经拉伸变形后的显微组织形貌特征及产生原因。(10分)九、共析转变是典型的扩散型固态转变，指出其转变的驱动力和阻力，并讨论共析成分合金转变完成后可能出现的典型组织形态。(10分)十、结合下面给出的Al-Cu合金时效硬化曲线，讨论在不同成分和热处理条件下可能

5、出现的脱溶贯序，各阶段脱溶相的大小、形状和分布特点、与母相的界面关系及强化效果。(10分)3