ti al v 表面 ti-cu-n 纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究

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1、------------------------------------------------------------------------------------------------Ti+6+Al+4+V+表面+Ti-Cu-N+纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究蕥蕥藡·1·試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥藡蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥蕥藡摇第43卷摇第4期摇2014年08月摇摇摇表面技术SURFACETECHNOLOGY研究与探索Ti6Al4V表面Ti鄄Cu鄄N纳

2、米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究张慧桥1,黄晓波1,田伟红1,郭杨阳1,李娟2,范爱兰1,唐宾1(1.太原理工大学表面工程研究所,太原030024;2.山西汾西重工有限责任公司,太原030027)摘摇要:目的摇提高医用钛合金的抗菌性能。方法摇应用直流磁控溅射在Ti6Al4V基体上沉积Ti鄄Cu鄄N薄膜,通过平板计数法和细菌活死染色对比研究薄膜和基材的抗菌性能。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和辉光放电光谱分析仪研究薄膜的微观组织、化学成分分布。结果摇Ti鄄Cu鄄N薄膜对大肠杆菌展现了优良抗菌性能。结论摇Ti鄄Cu鄄N薄膜能够很好地改善Ti6

3、Al4V合金的抗菌性能。关键词:磁控溅射;Ti鄄Cu鄄N薄膜;抗菌性能中图分类号:TG174.444摇摇摇文献标识码:A摇摇摇文章编号:1001鄄3660(2014)04鄄0001鄄05——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------AntibacterialPropertiesofTi鄄Cu鄄NCompositeFilm

4、sDepositedonTi6Al4VAlloybyMagnetronSputteringZHANGHui鄄qiao1,HUANGXiao鄄bo1,TIANWei鄄hong1,(1.ResearchInstituteofSurfaceEngineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China;2.FenxiHeavyIndustry,Taiyuan030027,China)ABSTRACT:ObjectiveToimprovetheantibacterialpropertie

5、sofmedicaltitaniumalloys.MethodsTi鄄Cu鄄Nfilmsweredeposi鄄tedonTi6Al4Vsubstratesbymagnetronsputtering.Theantibacterialanalysesemployedthefluorescencestainingmethodandbac鄄terial-viabilitytestsonagarplates.Themicrostructureandthechemicalcompositionwerecharacterizedusingscannin

6、gelectronmicroscope(SEM),X鄄raydiffraction(XRD)andglowdischargeopticalemissionspectroscope(GDOES)technique.ResultsTheTi鄄Cu鄄NcoatingexhibitedexcellentantibacterialpropertiesagainstEscherichiacoli.ConclusionTheTi鄄Cu鄄Ncoatingprepared收稿日期:2014鄄03鄄10;修订日期:2014鄄06鄄30Received:201

7、4鄄03鄄10;Revised:2014鄄06鄄30基金项目:国家自然科学基金(51171125);山西省科学技术发展项目基金(20110321051);山西省留学基金项目(2011鄄038);太原理工大学研究生创新基金——————————————————————————————————————------------------------------------------------------------------------------------------------Fund:SupportedbytheNationalN

8、aturalScienceFoundationofChina(51171125);theShanxiProvinceProgramsforScienceandTechnologyDevelop

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