smt回流焊工艺控制分享课程

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1、SMT回流焊工艺控制分享课程金众电子SMT事业一三部学习培训资料汇编：陶小军1回流焊的定义及原理回流焊温度曲线分析及基本工艺要求SMT回流焊接分析回流焊接工艺及调试回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策目录2一、回流焊定义及原理回流焊，也称为再流焊Reflowsoldring，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。3100200温度：℃2501234567温区时间：S温度曲线示意图4250℃1234567温区温度：℃时间：S1002002505从温度曲线示意图，分析

2、回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区（恒温区）时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。6二、炉温曲线分析（profile）理论上理想温度曲线7炉温曲线分析（profi

3、le）40℃120℃175℃183℃200℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值220℃±5℃时间(sec)有铅制程（profile）有铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到120℃时的温升率为1~3℃/s2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过183℃的时间要控制在45~90秒之间4.高过200℃的时间控制在10~20秒,最高峰值在220℃±5℃5.降温率控制在1~4℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在70~90cm/Min为佳温度(℃)（图一）8炉温曲线分析（profile）40℃130℃200℃217℃2

4、30℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值240℃±5℃时间(sec)无铅制程（profile）无铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到150℃时的温升率为1~3℃/s2.150℃~200℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过217℃的时间要控制在30~70秒之间4.高过230℃的时间控制在10~30秒,最高峰值在240℃±5℃5.降温率控制在1~4℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在70~90cm/Min为佳温度(℃)（图二）9炉温曲线分析（profile）红胶制程炉温曲线最高温(Peak temp):145-155度145度

5、以上时间(time above 145度)：90－120sec最高温(Peak temp):145-155度145度以上时间(time above 145度)：90－120sec最高温(Peak temp):145-155度最高温度145-155度,固化时间90-120S10预热区：预热区温度：室温~150℃，升温斜率1-3℃/秒。将PCB的温度从室温提升到所需的活性温度，适当挥发Flux中的溶剂。针对回流焊炉说的是前一到三个加热区间的加热作用．注意事项从室温到150℃，升温速率在1-3℃/Sec.1、太快，会引起热敏组件的破裂2、太慢，锡膏会感

6、温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度11恒温区：恒温区段温度150~180℃，时间：60~120Sec使PCB上的所有零件达到均温，避免热补偿不足在回流区段时有热冲击现象产生。促使Flux及其活性剂转成液态开始作用，去除PCBPAD及零件脚金属表面的氧化层及异物，保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。此针对回流焊炉的是第四五六七4个加热区间的加热作用．注意事项1、一定要平稳的升温；2、该区时间太长或温度太高，活性剂会提前挥发完成，容易导致虚焊、焊点发暗且伴有粒状物或锡珠12回流区：此区段温度：217℃最高温度：235~250℃回流区段时间：3

7、0~60sec。从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接（有机化合物），此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．注意事项1、时间太短，热补偿不足、焊锡效果差、焊点不饱满。2、时间太长，会产生氧化物，导致焊点不持久及易造成组件损坏3、温度太高，残留物会被烧焦。13冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程。此区斜率：-1~-4℃/Sec（针对冷却区）注意事项较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。但超过每秒4℃会造成温度冲击。14三、SMT回流焊接分析¤在生产双面板或阴阳板时,贴第

8、二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10℃左右.a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能