大功率led生产作业指导书..

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1、大功率手动作业指导书　作者：日期：审核：版权所有侵权必究修订记录日期修订版本描述作者2011-09-101.0目录第一章手动固晶作业指导书5一、操作指导概述：5二、操作指导说明5三、注意事项6第二章焊线作业指导书7一、操作指导概述7二、操作指导说明7三、注意事项8第三章手动点胶作业指导书9一、操作指导概述：9二、操作指导说明9三、注意事项9第四章配胶作业指导书10一、操作指导概述：10二、操作指导说明10三、注意事项10第五章封胶作业指导书11一、操作指导概述：11二、操作指导说明11三、注意事项11第六章烘烤作业指导书12一、操作指导概述：12二、操作指导说明12三、注意事项12第

2、七章分光作业指导书13一、操作指导概述：13二、操作指导说明13三、注意事项13第一章手动固晶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2、大功率手动固晶全过程作业。二、操作指导说明1、作业流程晶片支架银胶扩晶外观全检回温、搅拌固晶全检NGIPQCOK银胶烘烤待焊线2、作业内容2.1、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填写流程单，注意流程单紧跟该批材料。2.2、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀地扩在扩晶专用之蓝膜上。2.3、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标记一

3、边为正极。2.4、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环进行试固，调胶要求在5颗材料内完成。2.5、作业员用显微镜全检，检验规格参照《固晶检验示意图》。有质量问题向领班或技术人员报告。2.6、固好晶的材料放到待烘烤区，每2H内进烤一次。烘烤条件为：155±5℃/1.5H。2.7、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2PCS的推力测试。2.8、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：镜头：WF10×/20放大倍数：1.5～2.0倍看胶量放大倍数：2～4倍三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，

4、沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为4小时；不使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、固晶检验不良项目项目检验规格胶量银胶量不高于双电极芯片高度的1/2；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。固位不正芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的1/4为不合格。芯片转角芯片转角超出15度不合格。悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格

5、。极性倒置芯片的正极和负极倒置不合格。沾胶芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片1/2高度为不合格。缺胶芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长4/5为不合格。破损芯片线路外围破损超过芯片宽度的1/5为不合格，芯片线路内部任一破损即为不合格。刮花芯片表面刮花超过芯片宽度的1/5、刮痕划破线路为不合格。第一章焊线作业指导书一、操作指导概述：1、为了使手动焊线作业有所依据；2、生产部大功率手动焊线作业全过程。二、操作指导说明1、作业流程待焊线材料金线焊线推拉力测试全检NGIPQCOK待封胶2、作业内容2.1、按《手动焊线机操作说明书》启动机器，设置好焊线温度，一般为150±5℃。2.2、先检查

6、设备状况，确认焊线机运作是否正常。2.3、将待焊材料放入钢盘，置于待作业区，检查半成品是否与投产制令单和生产规格相符。2.4、将材料正确放入焊线轨道后，操作人员根据《大功率手动焊线机操作说明书》调整焊线功率、压力和时间，确认OK后试焊5pcs作首件检查和做拉力测试，并作确认。2.5、启动焊线机进行焊线，机台在焊接过程中作业员随时监控焊接状况，以及时发现异常。2.6、将焊线后的半成品，依批次流入焊线检查工站进行全检，全检后将不良数量记录于《焊线全检表》内，每班汇总后填写在焊线全检管制表上。2.7、焊线全检显微镜倍率设定如下：镜头：WF10X/20放大倍率：MIN：2.0MAX：3.0三

7、、注意事项1、操作人员做首检时，需放在高倍显微镜下，测量金球的大小，确认OK后可继续作业。2、用镊子夹过的金线要扯掉，不能直接焊线。3、每一颗芯片，同一焊点，焊接次数不可超过3次，如果超过3次，则要区分标示出来，测试发现不良，应该立即进行报废。4、焊线后的半成品马上按顺序放置于钢盘内，防止塌线产生。5、作业员需戴静电环作业，全检时应戴有线防静电环，做好防静电措施。6、焊线机所用的金线一定要接地。7、机台有故障，立即停机并通知维修人员修理。8、焊线检验不良项