英语缩写解释汇总过

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1、常用英语缩写Abbreviationsandtheirexplanations缩写与其解释Engineering工程/Process工序（制程）　4M&1EMan,Machine,Method,Material,Environment人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因AIAutomaticInsertion自动插机ASSYAssembly制品装配ATEAutomaticTestEquipment自动测试设备BLBaseline参照点BMBenchmark参照点BOMBillofMaterial生产产品所用的物料清单C&ED/CAEDCauseandE

2、ffectDiagram原因和效果图CACorrectiveAction解决问题所采取的措施CADComputer-aidedDesign电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCBChangeControlBoard对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CIContinuousImprovement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COBChiponBoard邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycleTime完成任务所须的时间DFMDesignforManufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEADesignFailureModea

3、ndEffectAnalysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSSDesignforSixSigma六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFTDesignforTest产品的设计对测试的适合性DOEDesignofExperiment实验设计--用于证明某种情况是真实的DPPMDefectivePartPerMillion根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DVDesignVerification/DesignValidation设计确认ECNEngi

4、neeringChangeNotice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECOEngineeringChangeOrder客户要求的工程更改ESDElectrostaticDischarge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FIFinalInspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/TFunctionalTest测试产品的功能是否与所设计的一样FAFirstArticle/FailureAnalysis首件产品或首件样板/产品不良分析FCTFunctionalTest功能测试-检查产品的功能是否与所设

5、计的一样FFFFitFormFunction符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFTFinalFunctionalTest包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEAFailureModeandEffectAnalysis失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPYFirstPassYield首次检查合格率FTYFirstTestYield首次测试合格率FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HLHandload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/OInput/Output输入/输出iBOMIndentedB

6、illofMaterial内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICTIn-circuitTest线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFFInformationFeedbackForm情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IRInfra-red红外线KPIVKeyProcessInputVariable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOVKeyProcessOutputVariable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。KTKepnerT

7、regoePotentialProblemAnalysis一种FMEA简单化的表格LCLLowerControlLimit从实际收集数据统计最低可接受的限度LSLLowerSpecificationLimit根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSRLineStoppageReport停拉报告MAManualAssembly人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起MAICMeasure-Analyze-Improve-Control六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程MIM