3D感测领域要爆发 联发科、联咏入局Android阵营退而求其次.doc

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1、3D感测领域要爆发联发科、联咏入局Android阵营退而求其次　　去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。　　此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppement的MEMS与成像技术研究主管PierreCambou表示，因为苹果TrueDepth摄像头技术设立了高门坎，他预测其他竞争对手可能

2、需要一年以上的时间才能提供iPhoneX媲美的3D感测技术。因此，现阶段Android阵营主要选择屏下指纹识别方案，如已发布的VivoX20PlusUD，以及将发布的小米7、魅族16、三星Note9等。尽管如此，预期Android阵营仍会跟进搭载3D感测模块。　　3D感测技术最关键也最具挑战的部分，在于能够进行精确的距离量测，而各家算法不同形成了专利壁垒，也让每家3D感测模块零组件产生些微差异。目前较常见的感测技术包括StereoVision、StructuredLight及TImeofFlight(ToF)。　　3D感测技术供应商阵营方面，除了苹果阵营的Lumentum/II-VI

3、外，在Android阵营中，解决方案较完整(有能力提供模块)的供应商实际上并不多，目前已出货3D感测模块给手机厂商的是Google阵营，由德国PMD设计IRCIS和英飞凌代工，关键的VCSEL由PrincetonOptronics提供。另一个阵营是高通+Himax（奇景光电）方案，由高通提供解决方案和芯片设计，奇景提供WLO和DOE等光学器件。　　　　高通+Himax方案是当前较为成熟的Android3D感测方案，Himax掌握方案核心算法和硬件设计制造能力，提供完全整合的结构光模组（SLiM、StructuredLightModule）3D感测整体解决方案。据海通电子报告，Hima

4、x参与了大部分元器件的设计、自制，包括自制DOE和WLO，设计ASIC、CIS、激光发射器IC，以及整个Tx模组的集成，其中ASIC中嵌入了高通的3D深度图生成算法。同时，Himax还自主设计了AA设备应用于Tx端组装。预计18Q1末SLiM（结构光）产能会达到2kk/月，主要由大陆手机品牌消化。除SLiM外，Himax当前为客户提供的3D感测组件/方案包括WLO（forApple）、高通+HimaxSLiM(for安卓高端机）、双目视觉方案（for安卓低端机），WLO已经量产。双目视觉方案主要是应用两个摄像头模拟3D视觉，用编码光来增强图像深度信息。Himax的双目视觉3D感测方案

5、主要目标客户是中低端安卓机，定价不到10美金。　　Himax是台湾地区显示驱动IC领域的领先厂商，2006年在美国上市以来不断扩展新领域的研发，包括CMOS图像传感器、LCOS微型显示器等，随后与高通携手进入3D感测，具有包括Rx端CIS尺寸仅仅是普通手机CIS模组的20%，超过33000个投射光斑、20~100cm范围内误差率低于1%等优点，可以说是当前Android阵营中最高质量的3D感测SLiM方案，一举成为Android阵营的首选。除此之外，Himax在去年下半年已经开始为苹果供应WLO产品，后续SLiM的爆发以及整个行业的快速发展也将带动公司WLO产品迅速上量。　　海通电子

6、研报指出，Himax之所以有实力提供一整套解决方案、并参与大部分核心器件设计或制造，主要是基于其在NIRCMOSsensor领域的深厚积淀、WLO/DOE等器件领域的精密制造能力以及对激光发射器模块的组装和测试能力。Himax在3D感测领域积淀深厚，无论是方案成熟度、量产进度，还是核心算法、零组件、方案的设计，都位居Android阵营前列，后续有望充分畅享行业爆发的盛宴。VCSEL主要供应商由苹果把持，Android阵营退而求其次　　由iPhone与高通+Himax两种方案的供应链比较可以看出，3D感测的关键零组件VCSEL是目前ToF和StructuredLight等技术常用的光源

7、，边缘发射激光器(Edge-EmitTIngLaser，EEL)是另一种方案，不过VCSEL拥有更佳光束质量、较低光束发散度、能耗较低、模块体积也更有优势。iPhone使用的是VCSEL，高通+Himax使用的是EEL。　　　　VCSEL利用半导体制程生产，Apple阵营采用6英寸砷化镓晶圆做切割，但目前业界能达到6英寸量产的厂商并不多；其他VCSEL供应商目前能量产的多数为4英寸、少数为3英寸，使市场整体供需情况紧绷，也连带影响非苹阵营导入3D感测技术的