物联网时代当红的传感器.doc

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1、物联网时代当红的传感器　　本文通过对部分厂商和业内人士的采访，探讨了汽车、手机与平板电脑、工业等领域的传感器发展趋势。　　据中国电子信息产业发展研究院预测，未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。其中，消费性产品与汽车行业对传感器的需求量最大。总体来看，中国传感器市场前景广阔。　　　　汽车传感器　　　　ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉：以MEMS为代表的智能传感器技术得到了快速的发展。MEMS技术在未来发展的重点主要表现在以下几

2、个方面。　　1.微型化的同时降低功耗。将会出现微米甚至纳米级别的微型器件，同时降低功耗。　　2.微型化的同时提高精度，将MEMS加速度计做到石英加速度计的噪声特性，保证MEMS陀螺仪小体积的同时获得光纤陀螺仪的零偏稳定性，且可提供远优于光纤陀螺仪的抗冲击特性。　　3.集成化及智能化趋势，即MEMS与IC的集成制造技术及多参量MEMS传感器的集成制造技术得到发展，以及在集成化基础上使得信号检测具有一定的自动化。这些趋势要求半导体厂商提供更高精度、稳定性更好、更智能的高集成度MEMS传感器模块。基于此，ADI继续将重点

3、放在开发MEMS传感器的核心技术，以提供最好的工业级加速度计和陀螺仪。同时，ADI还将继续提供更多高集成度的MEMS传感器，以适应不同市场的需求。　　第三方公司的调研报告显示，安全类汽车半导体部件的增长速度在汽车电子里是位于前列的。　　在汽车主动安全领域，侧翻与稳定性控制（ESC）是对当今主流安全系统的全新改进。需要MEMS加速度传感器和角速度传感器来感测车身姿态。同时，由于这样的传感器往往安装在振动比较恶劣的位置，所以需要传感器具有很高的振动冲击抵御性。这是对MEMS传感器的一个挑战。ADI新一代的用于气囊加速度

4、传感器ADXL185/ADXL189/ADXL188/ADXL288，用于ESC和Rollover/Rollstability的角速度传感器ADXRS800在内部集成了众多的系统功能，比如自测、信号带宽设定、门限触发、对振动的优良抵御性等等。同时，数字化的接口，以及极高的集成度，能帮助客户降低系统成本。　　英飞凌科技（中国）有限公司中国区汽车电子事业部市场总监杜曦：英飞凌产品的特点是在传感器、微处理器及功率驱动都有全面的半导体产品开发及制造工艺技术。基于英飞凌的硅MEMS技术、SiP、SoC及先进的封装技术，其传感

5、器产品包括无线传感与控制，如RKE、24G/77G雷达芯片；CMOS图像芯片；磁电效应传感器，如位置传感器、速度传感器、压力传感器及TPMS传感器等。　　为了满足汽车行业在ISO26262对功能安全的要求，英飞凌推出了角度/位置传感器的双核版本，在1mm厚的封装里集成两个同样的传感器，用于冗余设计，以配合客户应用系统产品的软硬件设计以达到最高到ASILD功能安全等级，每一个核的传感器有自己独立的引脚，可进行独立供电和信号处理；两个核放在同一垂直平面，能很好地检测水平位置的角度变化。　　英飞凌的胎压监测（TPMS）传

6、感器芯片集成了微处理器，信号处理及无线发射传输功能，采用单片式封装，免于客户的二次校验，简化了客户的设计，很容易和客户设计集成。　　　　物联网传感器　　　　瑞士盛思锐（Sensirion）大中华区总经理李锦华：未来，不仅是传感器的生产和比重会增加，而且在云端的传感数据和物联网的集成都会呈爆炸性的增长。这将对人类生活的各方面和每一个行业产生巨大的影响；同时也意味着人们对健康、舒适和能源效率等领域有了更高的要求。因此，盛思锐的策略并不是局限于单一的市场环境。另外，传感器，尤其是环境监测传感器，除了高精度的要求外，还必须

7、思考如何将传感器向更加小型化、低功耗和一体化推进。　　盛思锐多年来专注于研发和生产温湿度传感器、气体和液体流量传感器和差压传感器。并且是全球首家采用晶圆级芯片封装的温湿度传感器生产厂家。盛思锐的传感器是基于其创新性的CMOSens？核心专利技术，将敏感元件与信号处理电路一起集成在一个微小的CMOS硅芯片上。这一技术与先进的半导体技术相结合，将微传感器结构设计在特殊研发的已经获得专利的半导体元件上。此传感器芯片可以对所需的物理量如相对湿度、温度、或质量流量进行精确可靠的测量。　　盛思锐推出了里程碑式的晶圆级芯片封装温

8、湿度传感器SHTW1，该产品不仅具备数字式温湿度传感器的常规功能，其超小尺寸（1.3x0.7x0.5mm）以及1.8V的供电和超低功耗的特性使其为可穿戴设备和移动设备上的应用铺平了道路，从而使环境监测融入我们的生活。　　到目前为止，盛思锐也是唯一一家可同时提供高端传感器硬件、驱动、软件解决方案、应用程序以及云服务等一体化方案的生产厂家。　　Microchip