实习报告(景宝庆)

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1、实习报告学院：机械与动力工程学院专业名称：测控技术与仪器指导教师：赵彦如姓名：景宝庆学号：3108040402132012年3月一，实习目的由于己经和华微电子签订了就业协议，大四下学期的实习在华微进行，实习时间为一个月，通过实习，了解半导体产业发展现状，熟悉半导体元器件和集成电路制造工艺，测试技术，熟悉集成电路封装技术，了解企业生产技术，主要产品等相关信息，为毕业后工作尽快融入企业打下基础。二，实习时间2012年2月10曰〜2012年3月10口三，实习地点及单位情况单位简介-平微电子位于秀丽的吉林省吉林市，吉林华微电子股份有限公司是集功

2、率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。公司经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。公司总资产32亿元，员工3000余人，技术人员占公司总人数的30%以上，占地面积近40万平方米，建筑面积13.5万平方米，净化面积17000平方米，主要浄化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市，股票代码600360,总股本67808万股，为国内功率半导体器件领域首家国内上市公司。华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器

3、件及TC芯片生产线，芯片加工能力为每年360余万片，封装资源为30亿只/年。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利，各系列产品采用双极、M0S技术及集成电路等核心制造技术，公司主要生产功率半导体器件及1C,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，商标被认定为“屮国驰名商标”。FI前公司已形成VDMOS、IGBT、FRED,SBD、BJT等为营销主线的系列产品，成为功率半异体器件领域为客户提供解决方案的制造商。四，实习内容查阅相关资料了解半导体知识N型硅：掺入V族元素一磷P、砷As、锑SbP

4、型硅：掺入III族元素一镓Ga、硼BPN结:半导体元件制造过程可分为前段(Frontend)制程晶圆处理制程(waterfab)、晶圆针测制程(WaferProbe)；後段(BackEnd)构装(Packaging)、测试制程(InitialTestFinalTest)由人力资源部相关人员安排带上公司进场许可证进行公司参观了解半导体设备，生产工艺及相关操作。具体内容如下：我第一个参观.午.间是净化午.间，里面分为测试间，生产车间，金属蒸发台，溅射台，表面颗粒测试仪，快速退火炉，激光打印机，清洗机，真空合金炉，扩散炉，离子注入机和环境监测

5、设备等。测试间主要是分析合格/不合格产品的数据，全自动的/对应打点数据收集，生产车间主要保证车间净化，要保证车间温度棊本一定，颗粒数要＜10,金属蒸发台可以同时蒸发7种金属，主要可以用金属熔点低，制造比较厚的，而溅射台可以对难融金属，制造比较薄的，这种方法致密性好。表而颗粒测试仪主要监控生产线的污染程度，颗粒大小，数量等。快速退火炉可以在短时间内升/降温。激光打印机主要用来给芯片打标识。清洗机主要使用1、2、3号液对芯片进行清洁，保证芯片表面的清洁度。真空合金炉是天光厂自主设计的，比市面上销售的生产效率大大提高。温度检测包括在出风口加热

6、加温等装置，进风口在屋顶，回风口在地面是为了能够保证风向是从上到下,因为光刻间的要求是100级的，所以光刻间进风口和回风口都是满布的。然后我参观了制造工艺所需气体的分离厂房，在里面我们学到了如何在空气中分离所需气体，和分离气体时所需温度等的耍求和净化。物理式净化方式1.吸附性过滤一活性炭活性炭是一种多孔性的含炭物质，它具有高度发达的孔隙构造，活性炭的多孔结构为其提供了大量的表面积，能与气体（杂质）充分接触，从而赋予了活性炭所特有的吸附性能，使其非常容易达到吸收收集杂质的目的。就象磁力一样，所有的分子之间都只有相互引力缺点：普通活性炭并不

7、能吸附所以的有毒气体，效率较低、易脱附。2.机械性过滤一HEPA网HEPA（HighefficiencyparticulateairFilter）,中文意思为高效空气过滤器，达到HEPA标准的过滤网，对于0.3微米的有效率达到99.998%,HEPA网的特点是空气可以通过，但细小的微粒却无法通过。HEPA过滤网由一叠连续前后折叠的亚玻璃纤维膜构成，形成波浪状垫片用来放置和支撑过滤界质。3，静电式净化方式工作原理：采用高压静电吸附除尘工作原理。静电式是采用高压静电吸附除尘的工作原理。静电场中的阴极线在高压静电的作用下，产生电晕放电，电晕层

8、中产生大量的负离子，负离子在静电场的作用下，不断地向阳极运动。当空气中粉尘通过电场时，粉尘受到负离子的碰撞带上电荷，带上电荷后的粉尘同样受到静电场的作用，向阳极（集尘极）运动，到达阳极后释放电荷。缺点：可去