电子设备装接之手工焊接方法浅析

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1、电子设备装接之手工焊接方法浅析平山县职教中心:韩华琴摘 要：本文对电子设备装接最基本手工焊接方法进行了论述，从最基本的工具及引线元件到贴片元件，从细节到具体操作，还包括辅助材料和辅助工具的使用。 关键词：电烙铁；引脚型元件；贴片型元件 ；焊接方法现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少，越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件，倒装芯片等元件，这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所

2、以工作人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热,焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。 现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种，外热式电烙铁热效率高，加热速度

3、快。内热式电烙铁功率较高，使用方法相同，但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多（主要是不同种类，不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易），所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述，如果电烙铁尖被氧化后，要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖（外层有电镀层）都有防氧化层，在使用时不能刮，否则影响使用寿命，如果烙铁尖上有氧化层，要用湿透的吸锡海绵擦拭干净，后马上镀锡防止再次氧化。 助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是

4、空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。 另外还有一些必不可少辅助工具，烙铁架，吸锡器，镊子，偏口钳，毛刷等，烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。 现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类，元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。 一、直插

5、引脚式元件焊接方法： （一）烙铁头与两个被焊件的接触方式。 接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。 接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力

6、，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 （二）焊锡丝的供给方法 焊锡丝的供给应掌握3个要领，即供给时间、位置和数量。 供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可，焊点应呈圆锥形。 （三）焊接时间及温度设置 1.温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最长不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。 2.一般直插电子料，将烙铁

7、头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。 3.特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。 4.焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 (四)焊接注意事项 1)焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等，如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接，如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。 2)在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。 3)如果

8、需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。 4)在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡，锡珠、锡渣。 二、贴片式元件焊接方法： (一)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需