《smt回流焊技术》word版

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1、smt贴片加工回流焊概述：　　回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。　　回流焊与波峰焊相比有如下优点：　　1.焊膏定量分配，　　2.精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;　　3.适用于各种高精度、高要求的元器件;　　4.焊接缺陷少，6.不7.良焊点率小于10ppm。　　红外再流焊　　(1)第一代-热板式再流焊炉　　(2)第二代-红外再流焊炉　　热能中有80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um到1mm之间，0.72~1.5um为近红外;1.5~5.6

2、um为中红外;5.6~1000um为远红外，微波则在远红外之上.　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。　　对策：在再流焊中增加了热风循环。　　(3)第三代-红外热风式再流焊。　　对流传热的快慢取决于风速

3、，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。　　基本结构与温度曲线的调整：　　1.加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板　　2.传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，　　3.运行平稳、导热性好，但不能连线，7.适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产　　4.强制对流系统：温控系统：　　回流焊工艺流程：　　1.单面板：　　(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏;

4、　　(2)贴放SMC/SMD;　　(3)插装TMC/TMD;　　(4)再流焊　　2.双面板　　(1)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;　　(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;　　(3)反转PCB并插入通孔元件;　　(4)第三次再流焊。　　无铅锡膏回流焊的注意事项　　1.与SMB的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性;　　2.焊点的质量和焊点的抗张强度;　　3.焊接工作曲线：　　预热区：升温率为1.3~1.5度/s，温度在90~100s内升至150度　　保温区：温度为150~180度，时间40~60s　　再流区：从180到最高温度250度需要10~15s，

5、回到保温区约30s快速冷却　　无铅焊接温度（锡银铜）217度　　4、FlipChip再流焊技术F.C　　汽相再流焊　　又称汽相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：　　1.汽相潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度　　2.焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要　　3.VPS的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低　　4.热转化率高。　　激光再流焊　　1.原理和特点：利用激光束直接

6、照射焊接部位，　　3.焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。　　5.种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。[1]编辑本段SMT常用知识简介　　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。　　2.smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。　　3.一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。　　4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。　　5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。　　6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为

7、9:1。　　7.锡膏的取用原则是先进先出。　　8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。　　9.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。　　10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。　　11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电。　　12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。　　13