中国led产业概况

《中国led产业概况》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、电子工业专用设备EPEEquipmentforElectronicProductsManufacturing·市场透视集锦·中国LED产业概况中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光家，封装企业1000余家，下游

2、应用企业3000余家。效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，安、大连路美、、杭州士蓝明芯、上海蓝光、深圳方LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发大、上海蓝宝、山东华光、江西联创、深圳世纪晶源、展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，形广州普光、扬州华夏集成等。成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照国内主要封装企业有佛山国星光电、厦门华联明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及

3、北电子、宁波爱米达、江西联创光电等；下游显示屏行方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。业主要有上海三思、西安青松、北京利亚德。“十五”期间国家发展LED产业的主要任务是通过建设半导体照明特色产业基地和示范工程，建中国国内LED产业发展现状立半导体照明技术标准体系和知识产权联盟，尽快形成我国半导体照明新兴产业，国家科技部已把截至2006年12月，我国有十余家外延芯片厂“国家半导体照明工程”列入“十一五”科技发展规商已经装备MOCVD，投入生产的总计数量为40划，作为一项重点工作来抓。同时，根据我国自身台。按照各厂商的扩展计划，200

4、7年预计有15台半导体照明的发展现状，制定了符合自身发展的半MOCVD陆续安装投入使用，使国内的GaN-导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线MOCVD设备增加到55台。图。在中国半导体照明产业发展计划中，规划到2006年国内LED芯片市场分布如下图所示。2008年达到单灯光通量300lm，可渗透到白炽灯照Others42%明领域。在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、InGaNInGaAIP欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已43%15%经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三

5、足鼎立的产业格2006年国内各材料体系芯片市场销售额分布局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积其中InGaN芯片市值约占据43%，四元In-极跟进的梯队分布。虽然中国在LED外延片、芯片GaAlP芯片市值约占据整个国内LED芯片的的生产技术上距离国际先进水平还有一定的差距，15%；其他种类LED芯片的市值约占据42%。从国但是国内庞大的应用需求，给LED下游厂商带来内芯片产值上计算，2006年国内InGaN芯片产值巨大的发展机会，国内生产的如显示屏、景观照明4.5亿元，同期国内I

6、nGaN芯片需求总产值25亿灯具等LED应用产品已经出口到美国、欧盟等国元；国内非InGaN芯片(普亮和四元)总产值6亿家和地区。元，同期国内非InGaN芯片需求总产值17亿元，合目前国内外延、芯片主要研究机构有北大、清计国内芯片市场总需求42亿元。InGaN和高亮四Nov.2007（总第154期）35电子工业专用设备·市场透视集锦·EquipmentforElectronicProductsManufacturingEPE元占国内芯片总量的58%，说明国内外延及芯片制2007年2月1日上午，预计总投资高达7000造及应用市场发展到

7、一定水平。万美元的晶能光电(江西)有限公司“硅衬底发光二目前，我国具有一定封装规模的企业约600极管材料及器件”产业化项目，正式在南昌高新技家，各种大大小小封装企业已超过1000家，目前国术产业开发区开建一期工程。该项目技术来源于南内LED器件封装能力约600亿只/年，2006年国昌大学发光材料与器件教育部工程研究中心，并得内高亮度LED封装产品的销售额约146亿元，比到了金沙江、Mayfield和AsiaVest三家国际创业投2005年的100亿元增长46%。从分布地区来看，主资基金的大力支持。整个产业化项目分三期建设，要集中在珠

8、江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环一期建设预计将于今年年底完成，形成年产30亿渤海等地区。(2005年统计国内LED产业总产值粒硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力；二期建设133亿元，其中封装封装产品的销售额约100亿)。实现年产硅