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时间:2019-02-06
《磁头研抛去除机理及工艺规律研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、中南大学硕士学位论文摘要在计算机硬盘磁头加工中,磁头、磁盘的表面粗糙度、凹坑和纳米划痕不仅影响磁头的飞行稳定性,而且影响表面的抗腐蚀性能。因此,高精度超光滑无缺陷的磁头表面成为磁头加工追求的目标。现有技术难以达到下一代计算机硬盘质量所提出的要求。因此,本文针对磁头加工过程中的纳米粒子行为、物理化学作用、材料微观去除机理、加工变形规律、表面损伤和缺陷产生机理等科学问题展开研究,在全面分析研磨抛光技术后,优化了其制造工艺参数,进而实现了多组元材料的研抛技术的突破,为实现纳米精度无损伤表面的加工提供理论基础。本文主要研究内容如
2、下:1.基于脆性材料的压痕断裂力学理论,分析了磁头在平面研抛过程中的物质去除方式和转变方式,解析了粗磨和精磨时材料去除方式的不同,并推导了磁头材料脆性/塑性机理转变的临界条件,计算了磁头基体材料的塑性去除临界深度。2.通过三体研抛与二体磨削特性的比较,利用材料塑性变形原理,建立了三体研抛材料去除模型和多组元表面的材料去除模型,并通过实验验证了模型的正确性。3.通过实验,研究了研抛液粒度对磁头表面粗糙度的影响,揭示了磁头表面缺陷的形成与其的关系;发现了研抛液粒度、压力对材料去除率影响,解析了研抛液粒度与极尖沉降之间的规律。
3、4.经过理论与实验研究,发现了一个边界粒度,使得所加工的磁头具有较好的表面粗糙度和较小的极尖沉降,同时具有了较高的去除效率。-,关键词磁头,纳米金刚石,表面粗糙度,研抛中南大学顾七学位论文ABSTRACT。Manufacturingprecisionandsurfacequalityhavebeingimprovedtomeetforthevarioushi曲一techproductincomputermanufacturing.Magnetichead,astheessenceoftheharddiskdrive(HD
4、D),callsforultra-smoothsurfacestoreducetheflyheights、scratchestothediskandimprovethestabilitiesoftheslider,andtoenhancedthewearresistance.Thus,aflawlessultra-smoothsurfacemanufacturingtechnologybecameallurgentneedforthehigh-techmanufacturingcompanies.(verysmooths
5、urfacesandultra-lowheightsrequiredforultra—highrecordingdensitiespresentchallengesandopportunitiestotribologistsandmaterialscientistsunparalleledinanyotherindustry.)Tobreakthroughcurrentprocess,whichseemshardtoreachthecriticalquality,requiredinthemanufacturingoft
6、henextgenerationofcomputer,wemustputonbasicreachesonthe鲥ndiIlgbehaviorandremovalcharacteristicsofnano-particle、thephysicalchemistryeffectoftheabrasiveonthematerialofthemagnetichead、theshapingandreformingrulesofasurfaceandtheformingmodeoftheflaw,makeafull-scaleana
7、lysisandoptimizationonthecurrent鲥ndingprocessandtechnology.Thuswecanlaythefoundationforflawlessnanometersmoothsurfacesinthefuture.Themaincontentandinnovationofthisdissertationinclude:1.Applyingfracturemechanicsofsubstrateofthemagnetichead,wehadstudiedtheremovingf
8、eatureanddisplayedthemechanicsofmaterialremoval:fracture、ductileregimeremovalandthesubcriticalfracture.Wealsodeducetheeriticalstressandcriticalcuaingdepthofthe
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