高云半导体器件

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1、高云半导体器件包装规范PK100-1.01,2016-08-26版权所有©2016广东高云半导体科技股份有限公司未经本公司书面许可，任何单位和个人都不得擅自摘抄、复制、翻译本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。免责声明本文档并未授予任何知识产权的许可，并未以明示或暗示，或以禁止发言或其它方式授予任何知识产权许可。除高云半导体在其产品的销售条款和条件中声明的责任之外，高云半导体概不承担任何法律或非法律责任。高云半导体对高云半导体产品的销售和／或使用不作任何明示或暗示的担保，包括对产品的特定用途适用性、适销性或对任何专利权、版权或其

2、它知识产权的侵权责任等，均不作担保。高云半导体对文档中包含的文字、图片及其它内容的准确性和完整性不承担任何法律或非法律责任，高云半导体保留修改文档中任何内容的权利，恕不另行通知。高云半导体不承诺对这些文档进行适时的更新。版本信息日期版本说明2016/06/241.00初始版本。2016/08/261.01更新包装材料，调整文档结构。目录目录目录..................................................................................................

3、.....................i图目录...................................................................................................................ii表目录..................................................................................................................iii1关于本手册...

4、.....................................................................................................11.1手册内容.............................................................................................................................11.2适用产品.............................

5、................................................................................................11.3相关文档.............................................................................................................................11.4术语、缩略语................................

6、.....................................................................................11.5技术支持与反馈..................................................................................................................22简介.........................................................

7、..........................................................33器件包装规范....................................................................................................43.1器件包装材料...............................................................................................

8、......................43.2包装图章与标签......................................................................