无线遥控智能读温系统设计—硬件设计【毕业论文+文献综述+开题报告】

无线遥控智能读温系统设计—硬件设计【毕业论文+文献综述+开题报告】

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1、( 2011届)毕业设计(论文)题目:无线遥控智能读温系统设计—硬件设计姓  名:       专  业:  电子信息工程 班  级:     学号:指导教师:       导师职称:            2011年 月 日III无线遥控智能读温系统设计—硬件设计摘要随着社会的发展和进步,温度的测量及控制显得越来越重要,开发性能好的温度测控系统具有非常重要的意义。无线遥控智能读温系统是由SP无线发射模块和PT2262编码芯片为遥控发射电路,以无线接收电路,AT89C2051为核心的单片机控制主电路构成。其主电路主要分四个部分:第一部分是采用DS18B20芯片来进行温度采集并对

2、数据进行模数转换;第二部分是以无线接收模块及解码芯片PT2272组成的无线遥控接收;第三部分是由2个数码管组成的温度显示电路;第四部分是语音芯片组成的语音播放电路。本文主要完成了系统的硬件设计。该设计具有显示速度快、操作简便、准确度高、精度高、硬件结构简单及可调温控范围等优点,是一种实用性较强的测温系统。关键词:无线遥控,单片机,读温,数据采集43Designofintelligenttemperaturereportingsystembasedonwirelessrmotecontrol-hardwaredesignAbstractAlongwithsociety'sdeve

3、lopmentandprogress,temperaturemeasurementandcontrolseemsmoreandmoreimportant.So,developinggoodperformanceoftemperaturecontrollingsystemhasaveryimportantsignificance.Ourwirelessremotecontrolintelligenttemperaturereportingsystemismadeoftheradiotransmissioncircuit(PT2262,SPwirelesstransmittingm

4、odule),andthemaincircuit(wirelessreceivingcircuit,thecoreofsingle-chipmicrocomputerAT89C2051controlcircuit)Itsmaincircuitincludesfourparts:thefirstpartistoadoptDS18B20chipfordataacquisition;ThesecondpartisreceivingmoduleanddecoderchipwirelessPT2272compositionwirelessremotecontrolreceiving;Th

5、ethirdpartiscomposedofLEDnixietubetemperaturedisplaycircuit;Thefourthpartiscomposedofpronunciationchipspeechbroadcastcircuit.Thesystemisasmarttemperaturereportingsystem.Thisdesignhasalotofadvantages,suchashighaccuracy,highprecision,simplestructureandsoon.Keywords:Wirelessremotecontrol,SCM,re

6、portingtemperature,datacollection43目录摘要IIIAbstractIV1绪论11.1课题的来源、意义11.2无线遥控智能读温系统设计——硬件设计国内外发展现状11.3课题研究的主要内容22.无线智能读温系统的总体设计32.1无线遥控发射部分电路原理32.1.1无线遥控发射电路的原理32.1.2主要芯片的介绍32.2接收部分电路设计42.2.1无线接收电路原理42.2.2相关器件的介绍43.系统硬件设计63.1无线遥控发射电路63.2.温度采集电路73.3.无线接收电路83.4.温度显示电路93.5语音读温电路94.系统软件设计简介124.1主程

7、序模块134.2温度采集模块134.3语音播放模块的程序设计18结论21参考文献22致谢23附录24附录1:接收部分总电路图24附录2:源程序:2543无线遥控智能读温系统设计—硬件设计1.绪论1.1.课题的来源、意义温度是一种最基本的环境参数,日常生活、工业生产和农业生产中经常需要检测温度。传统的检测方式是采用热电偶或热电阻,由于模拟温度传感器输出为模拟信号,必须经过A/D转换器获得数字信号才能和单片机等微处理器连接,使得硬件电路结构比较复杂,使得制作成本比较高。而以DS18B20为代表的

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