平均电流模式DC／DC控制器在信息娱乐终端的应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com平均电流模式DC／DC控制器在信息娱乐终端的应用ApplicationofDC／DCControllerinEntertainment‘5；InformationTerminals一Maxim北京办事处定义设计目标误差放大器(VEA)的输出将连接到同相端。结果形具体的汽车信息娱乐终端都会对成一个控制电感电流(内电源管理提出一组独特的技术、商业环)和输出电压(夕环)的双上的要求。最重要的设计考虑包括效环系统。如上所述，在大率、尺寸、EMI、瞬态响应、设计复杂性电

2、流输出应用中，希望电和成本。所有参数都间接地与电源的流检测电阻R(见图1)尽开关频率相关，这一重要参数的选择可能小，以降低转换器的可以使上述要求达到合理折衷。功耗。但这样做的结果是AcMc的优势将一个微弱的信号引入对于大电流输出(5A至25A)转换噪声环境中，在系统中表器，在电流模式控制(CMC)技术中降现为抖动。低电流检测电阻有助于提高效率。这图1ACMC降压转换器的功能框图在ACMC结构中，电里，CMC指带有峰值电流检测的固定流检测信号送入CEA(图1)频率工作模式。然而，这种方式存在一ACIVIC设计

3、基础的反相输入端，而VEA在CEA的同相个缺点：CMC使转换器对噪声非常敏ACMC技术结合了VMC的抗干输入端调节电感电流。通过反馈网络感。电流较大时，即使最好的PCB布扰能力和效率与CMC的稳定性，图1补偿CEA，可以完成一系列操作：调节线也不能完全抑制叠加在电流检测信所示为ACMC降压转换器的功能框电流检测信号以获得最大直流增益号上的噪声。为了解决这个问题，可以图。(对于降压转换器，电感的直流电流等选择电压模式控制VMC，这是一种传为了更好地理解ACMC，我们首于转换器的输出电流)；使实际的电流统的并经

4、过验证的技术。VMC提高了先回顾一下CMC的原理。观察图1，检测信号不受阻碍地通过放大器；最抗干扰能力和转换效率，但需要一定如果除去电流误差放大器(CEA)和锯后，抑制叠加在信号上的高频开关噪的环路补偿设计才能达到可接受的性齿波发生器，电流检测放大器的输出声。CEA的高直流增益可使这种控制能指标。将连接到PWM比较器的反相端，电压方案精确地控制输出电流。而CMC对世界电子元器件2007．4w”^^，．gecmagcom维普资讯http://www.cqvip.com标示)是反向的。PWM比较是CEA没有提供

5、到其反相输入端的直器之后的SR锁存器可避免接通路。注意：CEA是跨导放大器，与由噪声引起的信号跳变。同标准运算放大器相比具有较高的输出样，时钟信号复位锯齿坡电阻抗。压，从根本上消除了由于噪为了优化电流环路，电感电流i(图声尖峰而过早关断MOS—2中的红色信号)的下降斜率将跟随锯FET的可能。这种控制架构齿电压的斜率，而且i不能超过斜坡电的另一个特点是当占空比压，否则将会发生谐振和不稳定。忽略超过50％时不需要斜坡电同步整流器的压降，降压转换器的电感压补偿，因为锯齿坡信号已电流下降斜率可由下式给出：图2图1的

6、控制波形经提供了这种补偿。△，『=阜(1)对于图1所示降压转该电流流过检流电阻Rs，测量Rs换器，内环用于补偿输入电电压并由CSA提供34．5倍的增益放大压的变化。随着输入电压的(见图1)。如果将此乘以CEA增益GcEA，增加，CEA电流信号的下使其等于V粥锯齿波斜率，可得表达式：降斜率更陡峭(图2)，从而34．5R[半]G(2)使占空比变窄。外环用于补跨导放大器的增益定义为guRL，将偿由负载变化引起的输出其代入G并解出RL可得：电压变化，由于电感电流由图3MAX5060，MAX5061DC—DC转换器推

7、荐的见VsfL(3)CEA补偿网络VEA处理，电源表现为一个凡单极点响应，从而简化了电MA×5o60／MAX5o61数据资料给出流检测信号的平坦增益会在输入电压补偿环路。CEA补偿非常简单，其CEA跨导为550ps~本例中RL为R，E变化时导致电流的峰值与均值误差。MA×5056／MAX5061数据资料提供了需如图3所示。该电阻设定CEA的增益，口图1，CEA的输出与斜坡电压进行比要遵循的准则。MA×506洲A×5061使电流环路在过零频率处为单位增益。产生一个期望的PWM信号来驱动功DC—DC转换器可处理

8、上述设计问题，并MAX5060／MA×5061的锯齿波电压Vs具§MOSFETS。且具有高效、低噪声和高性价比特性。有2v峰值，将这些常数代入上式，可得：图2显示了图1的控制波形，注意与图3说明了器件中带有补偿网络的105_(4)齿波进行比较的电感电流信号(红色CEA架构，推荐使用该补偿网络的原因功能一应俱全。Actel以Flash为基础的FPC,A能为您提供更低功耗及一切所需的功能．伞都隼成干直TF的单芯片封装