PCB及盘料培训资料

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1、PCB及盘料培训资料胡仲文胡仲文胡仲文06.06.2006.06.2006.06.20huzhongwenhuzhongwenhuzhongwen@hotmail.com@hotmail.com@hotmail.com3沟通要点沟通要点目录IC2半1导PCB体SMT基以相础及关知其基识他础以盘知及料识注知意识事和项常见故障一.SMT相关知识了解smt必须了解smt设备、工艺、以及物料相关知识，以便分析物料问题时兼顾到人机料法环各方面分析;1.一条完整的smt线一般包括网印机、贴片机、流焊炉、传送带、以及

2、光学检测仪器，贴片机使用的结构有：转塔式，旋转式，悬臂式等；随州波导使用的贴片机全部为西门子贴片机（旋转+悬臂），具有轻便，易维修、易于搭配，速度快等优点；2.高速贴片机一般贴电阻﹑电容﹑晶体管等小元件，中速贴片机一般用来贴ic，屏蔽盖等大元件;3.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。4.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。5.SM

3、T的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。6.制作SMT程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。7.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;8.制程中因

4、印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT;9.常用的SMT钢板的厚度(也就是网印锡膏的厚度)为0.15mm(或0.12mm)。随州波导使用0.15mm;工艺篇10.Smt需要使用的原材料主要包括锡膏、pcb和盘料；11.一般常用的有铅锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37，熔化点为183C。常用无铅焊锡Sn/Ag/Cu96

5、.5/3.0/0.5的熔点为217C。锡膏中的助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。12.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极管）等；主动元器件(ActiveDevices)有：晶体、IC等。13.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。使用夹板是避免运输中转造成弯曲；每2片中间夹白纸是防止摩擦划伤；14.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。

6、15.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,物料方可使用;否则，需要在规定的时间和温度下烘烤后才能使用；物料篇二.PCB基础知识以及注意事项•1.pcb基础知识•按照结构来分，pcb分为刚性板、揉性板（也就是fpc）、刚-揉性pcb以及特种pcb（指应用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3G或波长小于0.1米）领域的PCB）•半固化片也叫B片，它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组成，在多层板中起着绝缘和粘合作用。•PC

7、B板的原始物料是覆铜基板，简称基板，现在最常用的板材代号是FR-4；基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合硬化得到基材。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送；2.Pcb制作工艺（以1+4+1六层板为例）L3/L4制作开料前处理贴膜曝光显影AOI清洗去膜蚀刻L3L4L2/

8、L5层压棕化预排层压钻靶铣边筐清洗去毛边L2L3L4L5L2~L5埋孔制作钻孔去毛刺除胶渣化学铜电镀铜研磨烘烤填孔刷磨L2L3L4L5L2/L5线路制作前处理贴膜曝光显影蚀刻AOI清洗去膜L2L3L4L5L1/L6层压棕化层压钻靶铣板边去毛边清洗L1L2L3L4L5L6激光钻孔&钻通孔前处理贴膜曝光显影蚀刻去毛刺钻孔激光钻孔清洗去膜L1L2L3L4L5L6电镀去毛刺除胶渣化学铜电镀铜L1L2L3L4L5L6L1/L6线路制作前处理贴膜曝光显