COB胶及绑定全面培训资料1

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1、简介纲要工艺简介市场简介应用简介黑胶简介COB黑胶分类COB黑胶分类按固化方式分：热胶和冷胶按亮度分：亮光胶和亚光胶按堆积高度分：低胶和高胶洛德COB黑胶EP-937粘度50000cps工周寿命长（7天）储存寿命6个月2005年3月16日前由振基供应的BE-08、BE-09、BE-03就是现在洛德公司的EP-937/939/729COB黑胶固化：6分钟/150度或12分钟/135度COB工艺流程领料擦板点胶贴IC烤红胶邦线维修封胶前测YesNOCOB工艺流程COB工艺流程烤黑胶维修包装入库FQC抽

2、检外观检查后测NO维修NONOCOB工艺流程概括流程清洁底板点银油邦线粘晶片滴黑膠T2测试品质检查包裝PASS修理T1测试目检FAIL废品焗銀油150oC,40分鍾焗黑胶150oC,20分胶COB工艺流程—清洁底板清洁底板铝盒PCB板新亚介绍点银浆或红胶PCB板PCB金手指银浆或红胶COB工艺流程—点红胶PCB金手指吸筆晶片吸咀PCB板COB工艺流程—贴IC邦线示意圖PCBCOB工艺流程—邦线TI测试PASSPASS测试积架COB工艺流程—前测滴黑胶预热板底板晶片白边COB工艺流程—点黑胶T2测试

3、PASSPASS测试积架COB工艺流程—测试包裝吸塑或防靜電膠袋COB工艺流程—包装邦线主要参数邦线主要参数物料方面钢咀根据邦机供货商，每100,0000点或50,0000条铝线便要更换钢咀，确保产品的品质例如我厂每机每天邦5,0000条铝线，那么每机每10天便要更换钢咀了邦线主要参数晶片表面物质厎板表面物质机器调较压力向铝线施予的压力功率超声震动的幅度邦线主要参数弧度由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离晶片厚度越高，弧度越大熔合时间铝线与介面亙相熔合所需的时间环境尘粒控制靜电控制拉力测试拉力测

4、试目的有效的方式去评估焊点的強度铝线直径的２倍拉力测试拉力测试断线点”１”晶片表面有污秽参数调较不恰当断线点”２”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”３”铝线质素铁钧有尖物断线点”４”参数调较不恰当铝线质素邦线周围有污秽断线点”５”厎板表面有污秽参数调较不恰当邦线参数可接受邦线的规格比例ASM标准宽度(d)=1.3-1.8长度(d)=2-2.2线尾长度(d)=0.5=邦线的直径宽度长度线尾长度WTDL邦线的直径邦线品质检查邦线品质检查沒有尾巴热邦邦线相连冷邦尾巴过长邦移位邦线品质

5、检查邦线品质检查（线头）没有尾巴尾巴过长邦线品质检查邦线品质检查偏位冷邦邦线品质检查可接受邦头的出外观断线.缺线.卷线.断颈PASSNG邦线品质检查可接受邦头的出外观线头,过份邦PASSNG工艺条件处理手法（静电）提防静电衣服进入邦定车间內，一定要穿上防尘衣物防静电手带(如在右图)如需要接触PCB，那就一定要带好防静电手带或是静电手环（不建议使用静电手环）工艺条件处理手法（贴晶片）贴晶片将来料清洁好的PCB(线路板）整齐、同一方向排在铝盘内滴上红胶（缺氧胶）在需要粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶

6、或银浆点的大小应视铜箔框和晶片的大小尺寸而定.(请勿将红胶或银浆点到需要邦线的PCB铜箔上）粘晶片是，应注意放置方向，位置，角度。一般要求晶片相对于DIEPAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIEPAD面的倾斜度＜3°工艺条件处理手法（邦线）邦线放置底板时需要注意放板方向小心不要接触晶片的表面AB520邦线邦定好的板应小心不要用手接触邦线如果有漏断线应交给修理维修。AB559工艺条件处理手法（封胶）落黑胶滴黑胶的针咀不能接触到晶片或邦线黑胶不能过厚(少于1.2mm)（以各公司的产品不同而定）工

7、艺条件处理手法（胶后测试）T測試对邦定完封胶后的产品进行检验市场应用市场应用电动玩具沙头角的威明平湖的旭日松岗的山打根番愚的镇泰。。。。。。。市场应用计算器·东莞市桥头兴达塑胶电子厂福建莆田德信电子有限公司广州市卡西尼电子有限公司市场应用学习机创新诺亚舟电子(深圳)有限公司广东步步高电子工业有限公司上海好记星数码科技有限公司市场应用摇控器深圳市申议实业有限公司东莞恒涌电子有限公司飞跃通电子科技（深圳）有限公司东莞塘厦三局雷默特电子厂市场应用电子手表电子挂钟电子贺卡。。。。。。邦定机键盘COB工艺图

8、解粘IC烘烤邦金线黑胶COB工艺图解—擦板擦板COB工艺图解—擦板—粘IC点红胶粘ICCOB工艺图解—烘烤烘烤COB工艺图解—邦线邦线COB工艺图解—邦线邦线COB工艺图解—前测前测COB工艺图解—点胶点胶COB工艺图解—点胶点胶COB工艺图解—烘烤烘烤什么方法可以提高效益采取什么新工艺发展趋势。。。COB工艺图解—后测—品检后测品检COB工艺图解—成品包装成品关联产品—设备、工具编号设备工具用途1邦定机目前多为ASM的AB520，510,500之类2滴胶机封胶3针筒或滴胶机点胶4