《COB操作培训课程》PPT课件

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1、BONDINGOPERATIONTRAININGCOURSESMT部：邦定邦定操作培训课程地址：TCL通讯设备（惠州）有限公司拟制：张贤文时间：2005/7/15邦定操作清洁操作点胶操作过镜操作邦机操作贴IC操作封胶操作固化操作测试操作2清洁操作一、清洁目的：一般加工出来的PCB，钢箔表面均有一层氧化物；同时，来料的PCB，未经清洗，有较多粉尘、脏物附着于PCB表面，以上这些因素，将会直接影响邦定效果。二、使用器具：公司现在清洁所用的器具有：1.橡皮胶（蓝色）2.毛刷3.自动擦板机》3三、操作方法：1.按要求带好防静电手环，取

2、1PCSPCB平放于工作台上；2.左手按住PCB，使之不会随擦板动作而移动，右手捏住像皮，沿邦定位之金手指方向来回擦动；擦板方向左右或上下43.擦动次数以4-5次为宜，用力不能太大，否则会使像皮胶断裂，另外会擦掉金手指上的镀金层，反而影响邦定效果；5.擦好的板，用干净的毛刷倾斜清理掉PCB上残留脏物。四.清洁质量判断：1.擦板效果可以采用目示法检查，擦好的板比较未擦的板、金手指反光较好，颜色较亮；2.显微镜检查，观察金手指上有否未擦落之污物，如有，则要重新擦过。3.具体图片说明参照擦板工艺标准4.机器擦板需要不断检查擦板的质量

3、，一般每擦一栋就要轻调一次机器参数；5点胶操作1.点胶工具：针筒2.点胶方法：1．“一点法”点胶：IC底面铜箔较小时，在铜箔中间点一点胶；62．“二点法”点胶：IC底面铜箔较长时，在铜箔左右各点一点胶，IC贴放会平正；3．“四点法”点胶：IC底面铜箔较大，或为“田”字形时，需要在四个方向各点一点胶。74.不管衬底大小，我们都可以一点法，根据不同大小衬底采取不同胶量三、质量判断标准：参照点胶工艺标准8贴IC操作一.贴IC工具：1.真空吸笔2.粘棒二、IC方向辨认方法：1.首先从PCB上的印刷线路中找到电源正、负极线路，确认是哪一

4、条金手指；PCB地线92.在显微镜下参照ICPADPITCH图，确认IC上之电源正、负极位置点；3.以电源正、负极方位确定IC贴放方向；4.检查无误后，通过标记IC表面之反光标志，确定作业时粘放IC之方向。10三、粘贴IC方法：1.用真空吸笔吸IC之前要现用酒精清洗橡皮塞；如果要用竹签贴IC，则在竹签裹上适量之双面胶纸，并且在手指上试一下粘性是否合适，太粘时需要在干净的纸上摁压几下，使粘性降低；2.把IC按作业指导书上所示方向，贴放于PCB上；3.按照PCB上之IC底面铜箔的边缘为参考，拔正压平IC，具体要求IC偏移角≤5°；

5、4.用显微镜检查IC表面是否干净，方向是否正确，有污物时用棉签和酒精轻轻洗掉。11四、贴IC质量判断标准：1.粘放IC方向正确；2.表面无胶纸等污物；3.IC与铜箔边沿平行，其斜角不大于5°，特殊情况（作业指导书有规定的情形下）除外；4.IC贴放平正，其表面不平度≤5°；否则会影响邦定效果；5.具体图片说明参照贴IC工艺标准。12邦机操作功能键的英文名称、作用开关按钮机器组成部件新程序的编写流程邦机操作及换线13一.开关按钮四个开关：1.电源开关2.同轴灯开关3.测灯开关4.摄象机开关可调旋钮：调节CCD摄像机的同轴光强14二

6、.紧急按钮机器出现不寻常的故障时，需要按紧急按钮切断电源紧急按钮15开关部分16功能键的英文名称、作用操作键盘主要有两部份组成：a)四个控制键b)八个直接访问的功能键17四个控制键和控制球up‘’:将屏幕上的光标向上移动或者增加数值；down‘’:将屏幕下的光标向下移动或者减少数值；‘ESC’：停止或退出当前的操作；‘ENTER’:输入或进入当前的功能；Trackball:控制球为推动工作台向任意方向进到所需的位置；b)8个直接访问功能键和一个可旋钮Feed/VacCtrl(送线/真空控制），WCOn/Off(线夹开关）Par

7、ameter(参数)，Single(焊接选择)Home(复位)Top(最前)Advance(前进)Retard(后退)18三.机器组成部件1.工作夹具2.X-Y-θ工作台3.高速焊头4.电源19四.新程序的编写流程调试夹具编辑底板和IC对点做钢咀偏距（底板）做IC焊盘旋转中心做底板和IC焦距保存程序输入焊线焊接条件选择Θ速度选择装载位置输入204.1调试夹具Z轴Y轴X轴AB520的夹具，只能用在AB520上，确保邦定IC刚好落在X、Y、Z三轴的交汇处21Z轴Y轴X轴AB510的夹具，只能用在AB510上，确保邦定IC刚好落在X

8、、Y、Z三轴的交汇处224.2做底板和IC焦距操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“学习焦距操作表”，回车根据提示进行操作即可。目的：为了找出PCB的接触高度和获得清晰的标准图像234.3做IC焊盘旋转中心操作：通过旋钮旋到设定功能菜单，把光标通过上下键移到“