《层压工艺知识培训》PPT课件

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1、目录1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;2.层压工序主要设备、物料、测试工具;3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）;4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养；5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策6.交流提问。1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.1层压工序主要原理介绍：◆棕化的主要原理：利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。图1微蚀的效果（SEM)结合力：0.2N/mm（典型值）图2棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm（典型值）通过对微

2、蚀与棕化的效果对比明显可看出：※棕化后的微观粗糙度更大；※表面生成了一层金属有机膜。二者的共同作用大大提高了内层结合力，这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。图38层板的叠层结构※铜箔：用于外层线路制作※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起※内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接等作用半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小，流动性增大，开始对导线间的空隙进行填充，随着温度的升高，发生交联反应完成粘结

3、。半固化片在高温下的变化见图4在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的转变1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求;1.2主要工艺流程介绍：入板酸洗水洗碱洗水洗烘干出板预浸棕化◇棕化工艺流程：水洗◇层压工艺流程：※主要流程的药水、作用介绍：酸洗（H2SO4NaPS)：去除铜面氧化物，露出新鲜、有一定粗糙度的铜面；碱洗(除油剂ALK)：去除铜面的油污、手指纹；预浸(BondFilmActivator)：使新鲜的铜面生产暗红色的预处理，起活化作用；棕化（H2SO4H2O2MS-100)：形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜；D

4、.I水洗D.I水洗铆合或邦定棕化内层芯板卸板压机预排半固化片铜箔叠板≥6层板4层板压合注意事项：※高Tg、高频、厚铜板棕化后需烘板；※棕化后到压板的放置时间不超过24h；※各种叠合方法使用的优先级别为：邦定方式邦定+铆钉方式铆钉方式※铆钉选取原则为：铆钉长度=理论板厚（不加外层PP与铜箔）+（1～2）mm；※理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度※铆合后要检查是否层偏；X-Ray钻靶标、测涨缩下工序锣边锣边机X-Ray钻靶机1.3环境要求：温度：21±2℃；湿度：55±8%洁净度：1万级※使用中央基准钻靶标；※卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考虑返工处理：严重擦花、厚度偏薄、

5、偏厚、滑板等；※锣边必须使用3定位孔，防止上反板2.层压工序主要设备、物料、测试工具;棕化线、压机、烘箱、铆钉机（邦定机）、X-ray钻靶机、锣边机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘◆压机热压机（包含加热系统，热压机、进料架、出料架及控制系统）真空压机、非真空压机冷热一体、冷热分开※功能：提供热能——将Prepreg熔化，促使Prepreg内的树脂发生固化反应；提供压力——将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动；提供真空（真空压机）——促使Prepreg内的挥发成分蒸发。热源方式电加热、热煤油加热※程序控制压机内温度与压力的变化，电脑中设定的一个压板cycle，可以输入几个Step，每个Step中

6、包括以下内容：A、热板温度。B、压机的液压系统提供的压力。C、该Step经历的时间。分类分类2.1主要设备：◆X-ray钻靶机※主要原理：利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理，通过设计专门的光学靶标，抓取靶标的中心，来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。光学靶标2.2主要物料◆铜箔※铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（WroughtFoil）与电解铜箔（ED-Foil）。※刚性板一般使用电解铜箔，软板使用压延铜箔。代码意义厚度/umT0.33OZ/ft212H0.5OZ/ft21811OZ/ft23522OZ/ft27033OZ/ft2105※铜箔规格※品质指标电阻、抗拉强度、外观、抗氧

7、化性、抗热性、焊锡性、表面粗糙度、剥离强度、耐酸性、抗焊性主要物料：铜箔、半固化片、铆钉、牛皮纸半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘接材料，主要成分为树脂及其添加剂和玻璃纤维布。C-Stage：在压板过程中，B-阶树脂经过高温熔化成为液体，然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材粘结在一起，此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-Stage。◆半固化片※树脂树脂是热固性材料，应用到PCB业的有酚醛树