走进电子热分析仿真工具ICEPAK

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1、走进电子热分析仿真工具ICEPAK更新时间:2014-3-18资讯:专业的电子热分析软件ICEPA真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响ANSYS发布Icepak15.0版本Icepak在开关电源热设计中的应用Icepak软件在电子三维热分析及应用应用Icepak分析强迫风冷散热器问答:Icepak软件的优缺点是什么?Icepak与flotherm比,在求解器方面更为专业,采用的是CFD行业通用的FVM方法,其核心计算软件为fluent,CFD行业的大牛;而flotherm则是FEM。另外在对复杂结构的处理方面,比flotherm强,其非结构化的网格划

2、分,调用的是网格划分方面的大牛,ICEMCFD,网格的贴体性非常强。在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西,上手就是会难一些。用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错,如何解决?用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错:Flexlmerror:featureice-pak(Fluent7):NosuchfeatureexistsFeature:ice-pakLicensepath:c:/fluent.inc/icepak4.0/../license/license.datFLEXlmerr

3、or:-5,357好象是license有问题,可是模型可以建立,如何解决?你用的应该是盗版的吧?明显是没有license。建议和sue.xie@perpgloable.com联系购买Icepak软件中输入和输出功率在模拟时如何设?我们看到在实际测试时,散热产品会用热阻机或自制的测试平台!但我们把热源调到(比如20W),但实际输出却不是20W.这时大家模拟时用哪个?如果用实际输出,模拟出来不附合呀如果就直接用20W,出来的差不多,但实际(按这表)计算的却是用输出功率去计算热阻?这样模拟怎么办,且模拟咱们也不知道实际输出多少呀?1.校验你的功率计给出的数字是

4、否准确,比如,外接一个功率电阻,通过电压、阻值计算出功率来。然后和你的功率计的度数比较。2.如果功率计的度数是可信的,那么仿真应该按照功率给的功率来用。而不是设定值来用。3。测试和仿真有差别,那就得找原因了,是不是仿真收敛,网格划分,辐射等方面的没设置好?或者是测试中受到了环境的风的影响?Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗?在一个完全密封的机盒中作热仿真,机盒中水平放置四层相同的PCB,PCB的间距是20.32mm,作如下三种情况的仿真:1、打开散热片辐射,散热片表面的发射率设为0.8;2、打开散热片辐射,散热片表面的发射率设为0;3、关闭散热片辐

5、射,散热片表面的发射率设为0.8;三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下:1、136.1度;2、154.2度;3、132.6度;问题:1、对于第一和第二种情况好理解,对于中间的两个PCB,辐射没有太大的作用,顶层和底层PCB因为辐射率高了,温度自然低了,整个机箱的温度也会降低,中间两块PCB的温度也会降低;2、第二和第三种情况,打开辐射,但发射率为0,既然发射率为0,那么辐射热量为0;关闭辐射,发射率为0.8,既然关闭辐射,辐射热量也应该为0,但仿真出来两种情况并不是这样的。为什么会是这样,是我哪块理解错了?3、对于第三种情况比第一种情况的温度低,我是这样

6、理解的,密封机箱内空气无法形成对流,热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面,最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小,PCB互相辐射,除过靠近机盒的PCB外,其它的静辐射很小,热量主要还是靠传导方式散发。在散热片(散热片两边和机箱相连)辐射关闭情况下,热量只能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下,由于PCB的互相辐射,芯片的温度反而高了。理解是否正确?从结果上看,是不合理的。感觉是,你的设置和你的描述不一致。你把3个case的设置,保存为3个不同的文件发上来,我来帮你研究。如果你单纯为了比较这个事情,建议你把所有的元件删除,只留下

7、板子和散热器。方便比较。IcepakTEC求解最近在仿真有关TEC致冷芯片,但其中还是不了解Macros里的runtec与一般解差别在哪里?经小弟我测试,用一般解的成果较与现实符合(其实是用runtec根本没啥变化),但问题就来了,现实中tec需要输入电流或其条件,那在icepak中要如何输入参数呢?TEC这个东西我用过。应用层面的话,我觉得没有必要用runtec。感觉那个runtec是给tec设计人员用的。就好比,做一台电脑,你不必把cpu的完整模型建立起来,你只需要建立他的热源和热阻(2R/network)模型即可。因此,建议TEC作为一个功率随温差

8、变化的热源来使用即可。请教Icepak芯片仿真温度问题一个裸芯片放在基板上散热,

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