0215 设计开发流程

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1、设计开发流程设计开发流程从体系文件角度来说，设计开发一般地包括以下的程序文件：▶设计和开发控制程序；（见作业流程图）▶设计和开发验证程序；（见作业流程图）▶设计和开发更改程序；▶样品制作与控制程序；▶电子媒体文件控制程序；▶模具、制具控制程序；★设计和开发控制程序和设计和开发验证程序是两个最基本的开发文件，因此我们说设计和开发包括了两个最基本的部分设计和验证。设计开发流程从产品设计考虑一般包括以下内容：▶工业设计：▶▶外形、外观；▶结构设计：▶电路设计：▶▶原理图设计、PCB设计；▶软件设计：▶▶功能设计；▶光学设计/声设计：

2、▶遥控器设计：▶包装、包材设计：▶说明书设计/后铭牌设计：▶零部件设计：线材、喇叭；▶编制产品技术条件、物料明细（BOM）等；设计开发流程从功能、性能设计考虑一般包括以下内容：▶可靠性设计；▶安规设计；▶热设计；▶EMC/EMI设计；▶降额设计；设计开发流程我们在来看一下验证包括的形式和内容：▶形式包括：☞审核/核准；☞评审；☞验收报告；☞测试报告；☞确认书；☞封样；▶内容包括：☞信赖性实验►►环境实验、机械实验、寿命实验、加速试验、高低温实验、温升测试、软件测试、开关机测试等；☞安全实验；☞电磁兼容实验；☞电性能测试；指标测

3、试、非标测试、声音测试、光学测试等；☞评审：工业设计评审、方案评审、EVT草样机评审、主观评审、DVT样机评审、量产评估、结构评审、工艺评审，标准化评审、设计雷区评审等。设计开发流程设计开发流程从设计的开发阶段来说，设计开发分以下几个阶段：▶设计开始；▶DR（设计检讨）阶段；▶EVT(工程验证）阶段；▶DVT(设计验证）阶段；▶PP(小批量试生产)阶段；▶MP(量产)阶段；▶设计完成；DR（设计检讨）阶段主要工作内容及输入/输出资料：▶设计输入；◎产品企划书/外观性能表/客户信息资料▶产品说明会；▶开发计划书：☞项目组成员及分

4、工；☞计划开发进度及排期表；DR（设计检讨）阶段◆主要工作内容：▶ID评审▶完成生产工艺性评审（针对手板样机组装）▶摸底测试报告（电性能、结构、软件自测BUG-LIST测试报告，整机参数规格表）▶完成方案设计及评审:(针对结构、手板图纸、光学、电路、电源方面的下列内容)（DR评审会议上）☞方案可行性分析；☞方案成熟度分析；☞结构可行性分析；☞热设计分析；☞EMC分析；☞安规分析；☞系统要求分析报告分析；☞设计方案说明；☞关键功能/性能指标确认；DR（设计检讨）阶段★方案设计阶段须明确所设计产品的功能以及欲达到的性能要求。★在此

5、阶段设计人员需要明晰产品的方框图，详细阅读每一个所使用芯片的规格书，是做到设计即准确的关键。★方案设计阶段需要的设计验证较少，以分析为主。★充分利用以往的设计经验，汲取共享信息，熟悉以往的设计雷区。EVT(工程验证）阶段在行业中一般地把用手板模具完成的样机叫草样机，把用T0或T1完成的样机叫工程样机或正样机，BOE的EVT其实是包括了草样机和工程样机阶段。工程验证阶段进行的主要设计内容包括：☞零部件设计；☞编制技术条件和明细；☞结构设计；☞光学设计；☞硬件设计：电路图、PCBlayout设计。☞软件设计/功能设计/遥控器设计；

6、EVT(工程验证）阶段工程验证阶段开发部包括的主要工作内容有：☞EVT样机材料准备☞EVT试产前准备会议☞EVT产线工艺确认☞开发内部对工程样机摸底测试及测试报告的输出☞确定产品的零部件，包括线材、喇叭、遥控器、电源等；☞结构评审自评▶▶评价内容包括：结构工艺自评价、电路工艺自评价，系统散射设计自评价；是否有影响安全因素？接地金属件是否有影响EMC因素？线材长度和走向是否合理，符合工艺标准化要求？是否存在影响散热因素？按键手感如何？遥控接收头是否受结构影响，是否影响接收距离？整机稳定度如何？各零部件安装是否有干涉妨碍？是否存在

7、影响机振因素。。。。。。EVT(工程验证）阶段开发对工程样机需摸底验证的内容有（针对结构、电路、光学的以下方面）：☞系统温升摸底测试；☞系统辐射摸底测试；☞遥控距离角度摸底测试；☞部件温升摸底测试；☞机振摸底测试；☞光学指标测试；☞通用化评审；☞主要功能验证；▀开发在自测评之后，将样机交由产品技术部测试时同时将相关资料输入到开发支援和产品技术部。EVT(工程验证）阶段工程样机阶段（AW/ME)主要设计内容：☞包装/包材设计；☞说明书设计；☞名牌/标贴设计；☞装柜设计；▀工程样机阶段（产品技术部）主要工作内容及测试及验证内容(D

8、QE评价针对能效、EMC、主观评价、环境评价、电性能评价做一下测试相关问题点整改)：☞详细功能测试及整改；☞详细性能测试及整改/主观评价及整改；☞软件测试及整改；☞电性能测试与整改；☞非标测试及整改；☞光学测试及整改；▀开发EMI、ESD测试完成，并出具相关报告▀整机产品技术