PCB先进技术简介

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1、PCB先进技术简介先进的制造技术：增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；半加成法（Semi・additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术；热固油墨积层法（简称TCD）技术；电镀填平盲孔技术（ViaFilling）；高档次特殊材料印制板制造技术等。1.增层法制作高密度内层连接（HDI）PCB技术增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层板加工方法，先加工出内层，之后上下各替加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术：A.激光

2、钻孔技术虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的肓孔，但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多，当S反材料不同，板厚度不同，孔径不同时所需激光的能量不同。因此我们必须经过系统的试验和测试，才能找出适合各种板的钻孔参数，从而保证钻孔品质。B.微通孔电镀技术HD1板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔径为0.3mm左右，盲孔孔径为0.1-0.15mmo而普通PCB中最小通孔孔径为0.5mm,没有盲孔。因此耍生产HDI板，盲孔电镀就是必须要解决的问题。采用正反脉冲电镀电源，并配合改进电镀线设计，从而可以保证盲孔孔内镀层少其表面镀层厚度比接近或高于1：1，保证HDI板具有良好的可

3、靠性。C.精细线条制作技术高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。耍制作4mil以下的线条，采用传统的刻板机，刻板液是难以实现的。需要用先进的DES（显影，蚀亥I」，脱膜）线，并配合适合的干膜及曝光技术方可实现。研究重点放在3mil/3mil线宽线距的制作上，进而研究2mi"3mil,2mil/2milo2.热固汕墨积层法技术（简称TCD技术）TCD技术是用丝印热固型汕墨示进行全板无电沉铜的方法替代圧板的方法制作HDI板中SBU层的新技术。TCD技术的优点是：A.SBU层介电厚度可调。用八需要多厚的介电层，就要以丝印多厚的热固油墨,而不用再受半固人片固定厚度

4、的限制。B.激光钻孔容易实现。因为油墨的主要成分是树脂，不含玻璃，比起打半固化片中的环氧玻璃布，所盂的激光能量较低，而R也较稳定，因此镭射钻孔易控制。C.制造成木人大降低。因链射钻玻璃布技术难于控制，故一些厂家先用不含玻璃布的带有半固化树脂的铜箔（简称RCC）进行压板。这种RCC只有口本生产J1价格昂贵，因此采用TCD技术可不必使用RCC即达到相同效果。PCB先进技术简介先进的制造技术：增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺；半加成法（Semi・additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术；热固油墨积层法（简称TCD）技术；电镀

5、填平盲孔技术（ViaFilling）；高档次特殊材料印制板制造技术等。1.增层法制作高密度内层连接（HDI）PCB技术增层法是一种配合盲孔板制造的新技术，其方法是先按普通多层板加工方法，先加工出内层，之后上下各替加上一层，两层或更多层，我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔（即盲孔）相连通。要真正掌握这种技术，必须首先掌握以下技术：A.激光钻孔技术虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的肓孔，但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多，当S反材料不同，板厚度不同，孔径不同时所需激光的能量不同。因此我们必须经过系统的试验和测试，才能找出适合各种板的钻孔参

6、数，从而保证钻孔品质。B.微通孔电镀技术HD1板中通常含有埋孔和盲孔，埋孔孔径为0.3mm左右，盲孔孔径为0.1-0.15mmo而普通PCB中最小通孔孔径为0.5mm,没有盲孔。因此耍生产HDI板，盲孔电镀就是必须要解决的问题。采用正反脉冲电镀电源，并配合改进电镀线设计，从而可以保证盲孔孔内镀层少其表面镀层厚度比接近或高于1：1，保证HDI板具有良好的可靠性。C.精细线条制作技术高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。耍制作4mil以下的线条，采用传统的刻板机，刻板液是难以实现的。需要用先进的DES（显影，蚀亥I」，脱膜）线，并配合适合的干膜及曝光技术方可实

7、现。研究重点放在3mil/3mil线宽线距的制作上，进而研究2mi"3mil,2mil/2milo2.热固汕墨积层法技术（简称TCD技术）TCD技术是用丝印热固型汕墨示进行全板无电沉铜的方法替代圧板的方法制作HDI板中SBU层的新技术。TCD技术的优点是：A.SBU层介电厚度可调。用八需要多厚的介电层，就要以丝印多厚的热固油墨,而不用再受半固人片固定厚度的限制。B.激光钻孔容易实现。因为油墨的主要成分是树脂，不含玻璃，比起打半固化片中的环氧玻璃布，所盂的激光能量较低，而R也较稳定，因此镭射钻孔易控制。C.制造成木人大降低。因链射钻玻璃布技术难于控制，