SMT锡膏印刷工艺设计指引

《SMT锡膏印刷工艺设计指引》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、一目的1.规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。二范围2.适用于SMT车间锡膏印刷。三职责3.1工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。3.2制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。四工具和辅料：4.1印刷机4.2PCB板4.3钢网4.4锡膏4.5锡膏搅拌刀五内容5.1印刷前检查5.1.1检查待印刷的PCB板的正确性；5.1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；5.1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；5.1.4检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；5

2、.1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。5.2印刷5.2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；5.2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上；5.2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；5.2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；5.2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时

3、检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；5.2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；5.2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；5.2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是

4、否外溢，对外溢锡膏进行收拢；5.2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；5.3工艺要求5.3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，5.3.2锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；5.3.3保证炉后焊接效果无缺陷；5.3.4印刷不良图示如表〈一〉：序号项目标准要求判定图解　1CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏量，厚度符合要求；3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；4.锡膏覆盖焊盘90%以上。标准　　　　2CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但

5、锡膏仍有85%覆盖焊盘；2.锡膏量均匀；3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%允许　　3CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘拒收　4SOT元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移；2.锡膏完全覆盖焊盘；3.三点锡膏均匀；4.锡膏厚度满足测试要求。标准　5SOT元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳；2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；3.印刷偏移量少于15%；4.锡膏厚度符合规格要求允许　6SOT元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；2.有严重缺锡拒收7二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳；2.锡膏印刷无偏移；3.锡膏厚度测试符合

6、要求；标准8二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足；2.锡膏覆盖焊盘有85%以上；3.锡膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%。允许9二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；2.锡膏偏移超过15%焊盘拒收15%10焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准1.各锡膏100%覆盖各焊盘；2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；4.无偏移现象。标准11焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷允许1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；2.有偏移，但未超过15%焊盘；3.锡膏厚度测试合乎要求；4.炉后焊接无缺陷。允许12焊盘间距=1.25-0.7MM锡

7、膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；2.偏移超过15%；3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；4.锡膏印刷形成桥连。拒收13焊盘间距=0.65MM锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；3.锡膏厚度符合要求。标准14焊盘间距=0.65MM锡膏印刷允收1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；2.锡膏厚度测试在规格内；3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。允许1