SMT钢网刮刀管理指南

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1、汇报部门SMT技术开发汇报日事由指詁改定规定内容提TUTSAMSUNG承认权者部门长公司标准汇报书汇报审议决定登录Nq改订No公司的标准（□制定，区

2、改订，□废弃）如下:标准名SMT钢网/刮刀管理指南汇报者登录日I~~标准化,2、配布:部门营业财务经营支援购买制造技术开发品质合计部数1113*汇报部门要记录配布处部门名及配布部数_管理番号改订次数页数B-10-063改订履历制、改订N0.制、改订日主要内容制、改订者信息管理番号改订次数页数B-10-0631•目的为规范屯子厂的钢网，刮刀使用及其管理，特制定SMT钢网，刮刀管理指南。2.范围适用于电子厂SMT所有钢网，

3、刮刀的使用及管理3.责任3.1钢网制作责任由SMT技术管理担当/设备管理担当根据需要情况，汇报决裁后制作。3.2钢网管理责任SMT生产部门：所有的钢网使用,清洗，保存.SMT设备技术：(1)对接收的钢网进行检查判定•对供应商模板制作要求及检验报告等文件确认•张力测定.(2)管理人员对接收到的钢网进行检查并记录《钢网管理台帐》SMT品质部门：负责对钢网的使用及其管理进行监督；3.3刮刀管理责任刮刀由技术/设备部门对新购买刮刀确认，使用，管理。4•钢网制作基准：4.1设计尺寸：自动印刷设备:650mmX550mm/736mmX736mm手动印刷设备：470mmX370m

4、m4.2钢网厚度基准：⑴元件最小PITCH小于等于0.3mm的产品,选取0.125mm以下的模板；(2)元件最小PITCH为0.4mm的产品选取0.13mm的模板，(2)最小间距大于或等于0.5mm的产品选取0.15mm的模板4.3钢网制作方法：-确认分析要制作的MODEL部品别LANDSIZE-确认SMDJIG类的制品排列位置考虑,受力的方向决定钢网式样.管理番号改订次数页数B-10-063-需要变更钢网式样需要通报协议后可以变更4.4.钢网开孔基准4.4.1卬刷锡浆网开孔基准（无铅,有铅标准）Chip开孔基准器件封装PITCH元件焰欽小mmmilmmmil020

5、10.5084762mm2卜25milQ・25M381mm1卜15mil0402Q・889~l・143mm35伽il0.457-0.635mni18、25mil06031.274.778mm50伽iil0・762J016mm3卜4Qmil0805l・778、2・286mm7卜90mil1.016J397mm4卜55mil12062・54~3・302mm100430mil13974.778mm55、70mil12102・794、3.302mm110430mil2.032-2.794mni8卜llOmil18084.064-5.08mm16卜2Q0mill・778Q54

6、mm70400nuI18124.064-5.08mm160~200mil2・794~3・302mm18254・064~5・08mm16卜20Qmil5・842~6・604mm23卜260mil20104・826~5334mm19卜210mil2.286-3.048mm90-120mil22205・334~5・842mm21卜230mil5・08~6・096mm20卜240mil22255・334~5・842mm210~230mil5・842、6・604mm23卜260mil25126・096~6・604mm24卜260mil2・794~3・302mm11卜130mi

7、l32187・62~8・636mm30卜340mil4・318~5.08mm170^200mil4732lL4342.192mm45(M80mil7・62~8・636mm30卜340mil管理番号改订次数页数B-10-063・5・（1）封装为0402Chip元件，可采用以下方式开孔：①按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM；②可采用如下方式防锡珠；③可采用如下方式防锡珠；④按焊盘1：1开内切圆.X1X1=1/4XY1=1/4YX1-1/3XY1=1/3Y⑵封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法（见下图）:原始PA

8、DX1/3X方法（二）1/3Y1方法（四）管理番号改订次数页数B-10-063方法(血)1/3X1/3Y倒角R=().1mm方法(六)(3)二极管开口设计由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1：1；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大10-15%・若PADPitch跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理.(4)小外型晶体的开口设计SOT23-1:由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小,为保证其焊接质量，通常开口按1：1.原始焊盘开口焊盘1:1管理番号改订次数页数B-10-063SOT89晶体