【精品】SMT基本名词解释-SMT行业专业词汇

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1、SMT基本名词解释SMT基础ISMT行业专业词汇SMT基础论文SMT基本名词解释AAccuracy（椿度）：测量结果与目标值Z间的差额。AdditiveProcess（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。Adhesion（附着力）：类似于分子Z间的吸引力。Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒了。Angleofattack（迎角）：丝印刮板而与丝印平ifliZ间的夹角。Anisotropicadhesive（各界向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring（环状圏）：钻

2、孔周閑的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit（ASIC特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。Array（列阵）：一组元索，比如：锡球点，按行列排列。Artwork（布线图）:PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment（ATE门动测试设备）：为了评估性能等级，设讣用于自动分析功能或那态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection（AOI『I动光学检査）：在自动系统上，川相机來检查模世或物体。BBal

3、lgrid

4、辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包插用于数据处理和储存的大规模内存、用于设讣创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction（毛细管作川）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体农面流动的一种口然现象。Chiponboard（COB板面芯片）：一种混合技术，它使川了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过E线专门地连接于电路板基底层。Circuitlesler（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。包插：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

5、Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coeflkientofthethermalexpansion®度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Coldcleaning（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoinl（冷焊锡点）：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component（Jensily（元件密度）：PCB±的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过

6、加入金屈粒子，通常是银，使其通过电流。Conductiveink（导电塾水）：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating（共形涂层）：一•种薄的保护性涂层，应川于顺从装配外形的PCB。Copperfoil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的-层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受卬刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrorlest（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使川一种真空沉淀薄膜。Cure（烘焙固化）：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反

7、应。Cyclerale（循环速率）：一个元件贴片名词，川来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder（数据记录器）：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect（缺陷）：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delaminalion（//＞层）：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering（卸焊）：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空（焊锡吸管）和热拔。Dewelling（去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM