PCBA质量检验标准.doc

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1、.1.目的明确与规范PCBA检验与判定标准，确保PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。2.适用范围2.1本标准通用于公司PCBA来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外）；2.2特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3.引用文件IPC-A-610B机板组装国际规范MIL-STD105E《美国军方抽样检验标准》4.基本定义4.1允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。

2、能有良好组装可靠度，判定为理想状况；【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为允收状况；【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。4.2沾锡性名词解释【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。了【冷焊】由于..焊接工艺不当或其

3、它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。5.工作程序和要求5.1检验环境准备5.1.1照明：室内照明500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；5.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.检验判定标准6.1包装检查检验方法：目视检验数量：样板（100%）、来料（GⅡ）6.1

4、.1每箱数量一致，产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符,不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；6.2.2样板必须进行全尺寸检查，6.3PCB检查6.3.1板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；6.3.2不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，6.3.3不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）

5、、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收）；..6.3.4对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。6.3.5PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；6.3.6PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；6.3.7PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；6.4焊点的判定标准6.4.1理想的焊点焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光

6、亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。6.4.2允收的焊点：6.4.2.1沾锡角小于90度；6.4.2.2焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50℅以上，同时高度达到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；6.4.2.3吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象

7、，焊锡未延伸至PCB或零件上；6.4.2.4有针孔，但没有贯穿焊点；6.4.2.4由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。6.4.3拒收的焊点：6.4.3.1假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔；6.4.3.2沾锡角大于90度；6.4.3.3插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75℅，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅，或高度没达到元件可焊端高度的50％或0.5mm；6.4.3.4锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元..件脚未出锡面

8、，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）；6.5元件组装判定标准6.5.1卧式元件组装（含极性元件）理想状况1.元件装配在两焊盘间的居中位置；2.元件的标识清晰；3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。允收状况1.极性元件按PCB标示装配方向正确。2.无极性的元件未依据识别标记的读取方向而放置，或未保持一致（从左至右或