SMD工艺标准.ppt

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1、PCBA外观标准维修后的PCBA达到标准的两档验收条件：A.可接收条件：能保证手机在使用中功能良好、可靠运行，它是对产品外观的最低要求。B.不合格条件，分两种情况：a.是一种缺陷，它直接影响产品在使用的牢固和功能。b.是一种在制造过程中暴露出不符合质量要求的迹象，它虽没有直接影响到产品在使用的牢固和功能，却也没有达到顾客满意。SMD工艺标准（焊接目标）SMD工艺标准（反料）不可以接受SMD工艺标准（企料）不可以接受不可以接受SMD工艺标准（反方向）正确反向SMD工艺标准（左右移位）目标可以接受不可以接受SMD

2、工艺标准（左右移位）不可以接受SMD工艺标准（上下移位）目标不可以接受SMD工艺标准（IC移位）目标可以接受SMD工艺标准（IC移位）不可以接受SMD工艺标准（熔鍚不良）不可以接受不可以接受SMD工艺标准（漏料）SMD工艺标准（多料）目标不可以接受SMD工艺标准（熔鍚不良）SMD工艺标准（熔鍚不良）不可以接受SMD工艺标准（可焊性不良）不可接受《假焊》SMD工艺标准（可焊性不良）可接受Accepted:(over50%wetted)SMD工艺标准（鍚桥）不可以接受SMD工艺标准（空焊）不可以接受不可以接受目标

3、SMD工艺标准（烂料）SMD工艺标准（烂料）不可以接受多锡、少鍚、锡珠不符合SMD工艺标准的多锡、少鍚、锡珠。SMD工艺标准（鍚多）目标可以接受SMD工艺标准（鍚多）不可以接受可以接受SMD工艺标准（鍚多）不可以接受SMD工艺标准（鍚多）目标可以接受SMD工艺标准（鍚多）目标可以接受SMD工艺标准（冷鍚）主板或元件上有冷鍚，影响外观及功能。不可以接受！SMD工艺标准（鍚多）不可以接受SMD工艺标准（少鍚）目标不可以接受SMD工艺标准（鍚珠）元件及主板上到不可以有鍚珠。不可以接受！SMD工艺标准（鍚珠）直径超过

4、0.2MM不可接受.SMD工艺标准（平整性不良）变色在换料的过程中，由于使用的风枪温度过高或吹的时间过长，导致物料变色。LED、屏蔽框、电容等严重变色。不可以接受！SMD工艺标准（变色）换物料后周边的屏蔽框轻微变色可以接受！SMD工艺标准（变色）可以接受目标不可以接受SMD工艺标准（变色）变形、损坏由于操作过程不规范（焊接时没有细心、耐心的工作，反而操之过急使用过分挤压的错误方法），导致物料变形、损坏。屏蔽罩变形；屏蔽框折断、损坏;屏蔽罩与屏蔽框吻合不好;PA变形。不可以接受！SMD工艺标准（变形）折叠的痕迹

5、不是很显，屏蔽框轻微的变形。可以接受！SMD工艺标准（变形）没有及时清洁或不清洁换料后没有及时清洁或者是干脆不清洁，使产品存在视觉上的缺陷，更有可能影响各元器件之间的接触，导致产品功能失常。SMD工艺标准（污渍）板上有清洁过的污渍，影响外观及功能。不可以接受！射屏框内的板上及元件上到处都是松香膏的痕迹，影响外观。不可以接受！SMD工艺标准（污渍）金手指位有锡不能有锡的金手指位有锡，导致片位氧化，或连接的可靠性降低，影响产品的功能。SMD工艺标准（铜片有鍚）不可以接受凡接触功能镀金位(金手指)，都不能有锡SMD

6、工艺标准（）在其它没有功能的铜片上，容许有3点不大于0.2mm鍚点，但鍚点一定是平的，如果鍚点有高度是不可以接受。主板有锡不能有锡在主板上它会影响产品的功能及外观。