集成电路超纯水设备的核心技术.doc

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1、集成电路超纯水设备的核心技术　　集成电路超纯水设备采用EDI(Elcctrodeionization)是一种将离子交换技术、离子交换膜技术和离子电迁移技术相结合的纯水制造技术。它巧妙的将电渗析和离子交换技术相结合，利用两端电极高压使水中带电离子移动，并配合离子交换树脂及选择性树脂膜以加速离子移动去除，从而达到水纯化的目的。在EDI除盐过程中，离子在电场作用下通过离子交换膜被清除。同时，水份子在电场作用下产生氢离子和氢氧根离子，这些离子对离子交换树脂进行连续再生，以使离子交换树脂保持最佳状态。　　集成电路超纯水设备技术要点：　　1、水质符合2

2、000版药典标准和GMP中的各项规定。　　2、单体和管道设备符合GMP的要求(如后端处理设备如杀菌器、膜滤、终端水箱均采用316L不銹钢才料)。　　3、纯化水水质标准：产品二级出水电导2μs/cm或电阻率：0.5MΩ。CM，氨0.3μg/ml，硝酸盐0.06μg/ml，重金属0.5μg/ml。　　集成电路电路板生产过程中，FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对纯水的要求辽宁莱特莱德环境工程有限公司沈阳分公司提供集成电路用纯水设备也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜，锡，镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面

3、处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同，生产工艺流程的差异，对纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是：电导率(电阻率)，总硅，pH值，颗粒度。线路板、电路板用纯水因为本身工艺流程的不同对纯水制造的工艺流程也不同。　　辽宁莱特莱德环境工程有限公司沈阳分公司提供