HDI的制程技术及应用课件.ppt

《HDI的制程技术及应用课件.ppt》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、HDI的製程技術及應用雅新實業服份有限公司演講者：製前工程部黃鴻斌HDIHighDensityInterconnection將公司標幟插入此投影片選取〔插入〕功能表〔圖片〕指令選取〔從檔案〕指令選取你的標幟圖片檔案按下〔確定〕調整標幟圖示大小於標幟圖示內任意一處按一下.出現在標幟圖示外的白色小方塊即為可調整邊框運用此法來調整物件大小如果你在使用調整邊框之前按住Ctrl鍵，將維持你想調整之物件比例HDI之訂義(HighDensityInterconnection)凡非機械鑽孔，所得孔徑在0.15mm以下，孔環(AnnularRing,Pad,Land)之環徑在0

2、.25mm以下者，特稱為微孔(Microvia)。凡PCB具有微孔，且接點(I/O)密度在130點/吋2，佈線密度在117吋/吋2以上者，稱為HDI類PCB。此HDI事實上與較早流行的Build-upMultilayer差異不大，兩者與傳統PCB只有成孔方式不同。微導孔(Microvia)CoreCaptureLandTargetLandMicrovia(<6mil)介質(RCC,Thermount,FR-4)各式HDI做法之簡介(1)Photovia利用感光物質感光質變及顯影成孔的特性，以影像(film)轉移方式成孔，且可一次得完成所有的孔；但也因為是影像轉

3、移方式製作，而無法製作深且小的微孔。各式HDI做法之簡介(2)Laservia使用雷射光束於樹脂材料上，以燃燒或揮發等方式形成孔；但雷射成孔必須遂一成孔，而無法一次完成所有的孔；可是該方式卻可得一較小的微孔。50um150um電路板(多層板）雷射加工Ｐｈｏｔｏ－Ｖｉａ加工感光性樹脂塗層曝光.顯影電鍍形成表面線路第二層樹脂塗層感光性樹脂紫外線Ｐｈｏｔｏ－Ｖｉａ電鍍層電路板(多層板）塞孔銅箔RCC壓合雷射成孔電鍍.形成線路第二層樹脂塗層曝光.顯影蝕刻表面銅箔RCCRCC之結構樹脂特性(與FR-4比較)低介質常數(約3.5~3.8)膨脹系數(CTE)較大PeelSt

4、rength較差介層厚度超過50um時，厚度分佈難均勻銅箔18um樹脂30~80umLaserLaser目前雷射的應用可分為CO2及YAG二種，其應用的產品領域不同；YAG雷射Laserbeam(2~3mil)，但其加工速度太慢，而CO2雷射則反之(約6~10mil)紫外線可視光紅外線雷射光波長(nm)700CO210600CO29400氫離子488400氫離子364Excimer(XeCl)308Excimer(KrF)248Excimer(ArF)193266Nd:YAG第4高調波355Nd:YAG第3高調波532Nd:YAG第2高調波1064Nd:YAG

5、雷射光之吸收率比較2661064940010600波長(nm)355吸收率（％）511銅ViaHole之連通型式ThroughHoleBlind&BuriedviaPTHBuriedviaBlindvia(1)Blindvia(2)ViaHole之連通型式肓、埋孔之應用1.Padonvia如圖9的Blindvia(2)所示，需於孔上再生一完整的Pad(orLand)2.StackedPillarInterconnect3.Stair_steppedInterconnectBondPadBondPad未來趨勢(1)半導體封裝平台類及其載板產品：晶片級封裝CSP載

6、板，雙面硬質PBGA(用於南北橋與ChipSet)，可散熱之高功能BGA(各式微處理器)，MCM，Flipchip等。市場：98/$14.1億，99/$21.4億，04/$72.6億業者：Intel、AMD、Cyrix、Samsung、NEC、Fujitsu、Siemens….。個人通信類手機產品：行動電話、呼叫器、全球定位系統(GPS)、衛星電話、基地台、個人數位助理(PDA)市場：99/$5.45億，04/$31億，其中行動電話手機99年全球賣出2.5億支，預計00年將達3.0~3.5億支。業者：Nokia(26%)、Ericsson(19%)、Motor

7、ola(15%)、日本約15%、南韓約5%等。未來趨勢(2)未來趨勢(3)數位影像類手機及主機市場：99/$5.45億，04/$4.95億功能計算與資料通訊市場：99/$0.18億，04/$4.5億；五年內將有25倍的成長。汽車工業Automotive市場：99/$0.05億，04/$1.25億；五年內將有25倍的成長。