印刷电路板工艺流程术语简介课件.ppt

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1、PCB专业术语简介常用术语-------------------------03测试术语-------------------------21物料术语-------------------------28表面处理术语-----------------------31目录2——常用术语常用术语3常用术语P.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.APrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装4常用术语H.D.IHighDesityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微

2、小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键5常用术语S.B.U.SequentialBuildUp——顺序积层法技术SBUISBUIISBUIII6TCD常用术语T.C.D.ThermalCurableDielectric——热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（SequentialBuildUp）.7常用术语Stackedvia&SkippedviaSkippedViaStackedVia8常用术

3、语IVH&CAP&BlindHoleIVH(InnerViaHole)CAPBlindhole9常用术语B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountTechnology——表面贴装技术BGAPADSMTPAD10常用术语Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart（Unit）客户要求的出货最小单位11常用术语A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Co

4、upon生产板板边用的测试条12常用术语HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H1AspectRatio=H2H1HWTC13常用术语Clearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环（锡圈）的惯称ClearanceRingSpacing间隙——通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。14常用术语Tg玻璃转化温度——物质从某种状态转化成玻璃态时的温度点NPTHNon-Platedthroughhole——非镀通孔PTHpl

5、atedthroughhole——镀通孔15Componenthole元件孔，用于焊接元气件Viahole导通内外层的孔C/S（CS）componentside元件面S/S（SS）solderside焊锡面常用术语16常用术语Cross-out有坏单元（part）的套装（set）板统称为Cross-out,有时也用X-out表示。PGPlanePower/GroundPlane——接地层SIGPlaneSinglePlane——线路层（信号层）17ThermalPad米字垫、热力垫BreakawayTab分离框Outline外形、外围常用术语18常用术语Fiducia

6、lMark基位——客户在封装时用于自动感应的点Date-code日期标记ULLOGOUnderwriterLaboratorieslogogram保儉業試驗所標志DATECPDEULLOGOFiducialMark19常用术语Soldermaskopening绿油窗Soldermaskbridge绿油桥20——测试术语测试术语21测试术语I.P.CTheInstituteforInterconnectingandPackagingofElectronicCircuite——(美国）印制电路互联与封装学会Open线路断开——开路Short线路导通连接——短路shortO

7、pen22测试术语I.R.InsulationResistance——在室温条件下普通绝缘电阻测试。绝缘电阻越大越好I.S.T.Inner-connectStressTest——在正常条件下，测试导通孔的互连应力状况23测试术语T.H.B.TemperatureHumidityBias——在温、湿度条件下测试绝缘电阻，以检查板内离子迁移情况。绝缘电阻越高越好。A.T.C.AcceleratedThermalCycling——测试PTH（导通孔）耐加带冷热循环能力。电阻变化率越小越好24测试术语Hi-PotTestHighpottest——耐高压能力测