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1、制作元件封装5周2讲制作元件封装本节要点：元器件封装的基本知识元器件封装编辑器手工创建封装一、元器件封装的基本知识所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装在PCB板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字，其中外形尺寸、引脚定义及焊盘是封装不可缺少的组成元件。无极性电容外形尺寸引脚定义焊盘1、封装主要部分的作用1）焊盘：主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导
2、线连接其它焊盘。2）边框和说明文字：主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方便印刷电路板的焊接，所在层为丝印层。2、元件不同封装的体现在PCB图中，元件封装的作用就是指示出实际元件焊接到电路板时所处的位置，并提供焊点。元件的封装与元件本身并不是一一对应的。不同的元件可以采用同一种封装，或是同一种元件也可以采用不同的封装结构。1）电阻插脚式电阻贴片式电阻贴片电阻封装插脚式电阻封装可调式电阻可调电阻的几种封装形式可调式电位器电容元件图原理图封装图无极性电容有极性电容2）、电容图10.2474LS00
3、、74LS02和74LS04的实际引脚分布(4)集成电路最能体现不同的元件可以具有相同的封装形式莫过于集成电路。现以74系列逻辑电路为例。74系列逻辑电路对应的封装4）、不同的元件有相同的封装不同的元件可以采用同一种封装，例如三极管的封装可以和三端稳压器的封装相同。4、元件封装的分类元件的封装可以分为针脚式封装（DIP）和表面粘贴式(SMT)封装两大类。(1)插针式封装插针式封装是针对插针类元件的，针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导孔中，然后再焊锡。注意：焊盘的板层属性必须为MultiLay
4、er。(2)表面粘贴式封装表面粘贴式封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层。注意：焊盘的板层属性必须为单一表面。插针式封装表面粘贴式封装5、常见元件封装介绍常见的元件主要分成分立元件和集成电路两大类。分立元件出现最早，种类也多，包括电阻、电容、二极管等。1）、电阻电阻有固定电阻与可调电阻之分，其封装最大区别就是前者是两引脚，后者是三引脚。对于固定电阻类元件，封装尺寸主要取决于客定功率及工作电压，数值越大，体积越大。①固定电阻固定电阻的封装可以分为贴片式、插脚式与引线式等，最常见的是前二种。插脚式封
5、装命名：AXIAL-*.*AXIAL表示是轴状，*.*表示焊盘中心距离，单位为in,主要有AXIAL-0.3~AXIAL-1.0几种.例如：电阻的封装为AXIAL-0.4，两焊盘间的距离为400mil100mil=2.54mm,1mm=39.4mil；电阻贴片式封装电阻贴片式封装命名：R****-****R****-****指元件尺寸（公制）**mm×**mm元件的长（10mil）（焊盘的中心距离）元件的宽（10mil）（焊盘的宽度）例如：R5025-2010，表示5mm×2.5mm,焊盘的中心距
6、离为200mil,焊盘的宽度为100mil.电阻的典型封装2）、二极管二极管的尺寸主要取决于额定电流、电压，分为贴片式、插脚式封装。插脚式封装命名：DIODE-*.*,DIO*.*-*×*DIODE-*.*焊盘中心距(in)DIO*.*-*×*焊盘中心距(mm)尺寸(mm)3)、电容电容一般分为电解电容和无极性电容，无极性电容又包括瓷片电容、涤纶电容等。容量越大，体积越大。一般RB是电解电容,RAD为无极性电容.4)、三极管三极管的封装名称：BCY-W35）、集成芯片集成电路是电子线路中应用最为广
7、泛的一类元件，封装形式非常多，即便是同一类的封装，由于引脚数目的不同，封装也会不同。①DIP-双列直插式封装DIP是最常见的集成电路封装形式，它的特点是体积比较大,焊接比较方便,散热条件好.DIP规格:DIP封装的引脚中心距为100mil,宽度通常为300mil,还有其他宽度如400mil,6OOmil等.焊盘的直径通常为1.5mm(60mil),孔直径为0.9mm(36mil).②SIP-单列直插式封装SIP从封装的一个侧面引出,排成一条直线.SIP引脚的中心距为100mil,引脚数不等.有时,
8、分立元件也可以采用SIP封装.例如:三极管可以采用SIP3等.③PLCC-带引线的塑料芯片载体PLCC是贴片式封装的一种,芯片的引脚在芯片体的底部向内弯曲成丁字形.特点:节省空间,但焊接工艺高,手工操作困难.规格:引脚的中心距为50mil,引脚数为18-84个.④SO封装SO封装是一种贴片型封装,与DIP相比,芯片的体积大大减少.SO封装包括有SOP、TSOP，SOJ，SOL等等。它们之间的区别在于外形及引脚间距上的不同。SOJ封装SOL封装SOP封装SOP封装SOP是小贴片封装的
