最新印刷电路板设计课件ppt.ppt

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1、印刷电路板设计电路原理图（SCH)设计四个要素元件连线结点网络标号2电路原理图设计（一）启动Protel99SE新建一个设计库文件（NewDesign)MyDesign.ddb新建一个原理图设计文件(NewFile)SchematicDecument*.SCH添加元件库(Add/Remove)设置图纸大小（Design/Options)3PCB概述（一）1、PCB中文－印刷电路板英文－PrintedCircuitBoard2、PCB板的质量由基材的选用、组成电路各要素的物理特性决定的。7PCB概述（二）3、PCB的材料分类（刚性、挠性）A、酚醛纸质层压板B、环氧纸质层压板C

2、、聚酯玻璃毡层压板D、环氧玻璃布层压板E、聚酯薄膜F、聚酰亚胺薄膜G、氟化乙丙烯薄膜8PCB概述（三）4、PCB基板材料A、FR－4B、聚酰亚氨C、聚四氟乙烯D、(G10)E、FR5(G11)9PCB概述（四）5、组成PCB的物理特性A、导线Track（线宽、线距）B、过孔ViaC、焊盘Pad（园、方、菱形）D、槽E、表面涂层及覆铜10PCB概述（五）6、PCB板按层数来分A、单面板（单面走线、双面丝印）SignalLayerPCBB、双面板（双面走线、双面丝印）DoubleLayerPCBC、四层板（两层走线、电源、GND）D、六层板（四层走线、电源、GND）MultiL

3、ayerPCBE、雕刻板11PCB概述（六）7、Protel99seLaycrs标签页选取DesignOptions菜单命令进行设置16个信号层(SignalLayer)电气布线4个内部层(InternalLayer)电源和接地线4个机械层(MechanicalLayer)说明作用2个钻孔导引层(DrillLayer)辅助钻孔2个防焊层(SolderMaskLayer)防焊锡溢出2个锡膏层(PasteMaskLayer)粘贴表贴零件2个丝印层(SilkscreenLayer)印刷说明文字12PCB概述（续六）7、Protel99seLayers标签页选取DesignOpti

4、ons菜单命令进行设置(KeepoutLayer)禁止布线层16个信号层(SignalLayer)电气布线层Top(顶层)Bottom(底层)Mid1----Mid14(中间信号层）13PCB元件封装形式(一）1、电阻AXIAL0.3300milAXIAL0.4400milAXIAL0.5500milAXIAL0.6600milAXIAL0.7700milAXIAL0.8800milAXIAL0.9900milAXIAL1.01000mil14PCB元件封装形式（二）2、电容RAD0.1100milRAD0.2200milRAD0.3300milRAD0.4400milRB

5、.2/.4200mil400milRB.3/.6300mil600milRB.4/.8400mil800milRB.5/1.0500mil1000mil15PCB元件封装形式（三）3、晶体管DIODE0.4400milDIODE0.7700milTO92B50milTO126TO220100mil4、可变电阻VR1VR2VR3VR4VR516PCB元件封装形式（四）5、集成电路DIP4、6、8、14、16、18、20、22、24、28、32、40、48、52、64(100mil)ILEAD4、6、8、14、16、18、20、22、24、28SIP2、3、---9、10、12

6、、16、20(100mil)CFP14、16、20、24、48、56(50mil)JEDECA28、44、52、68(50mil)LCC16、18、18ECA、18ECB、20、20ECD、24、28、32、44、52、68、84、100、124、156LCCC68、84(50mil)17PCB元件封装形式（续四）MO-00310、00314、00410、00414、00416MO-01840、01924、01928、02036、02040MO-02116、02124、02136、02220、02242MO-02336、02350(50mil)MPLCC84、100、132

7、、164、196、44(20mil)PFP14182028(50mil)PGA52×9、64×10、68×10、58×11、PGA84×10、84×11、84×12、84×13PGA88×13、100×10、114×13、120×13PGA124×13、128×13、132×13、168.17PGA170×18、208×17(100mil)18PCB元件封装形式（续四）PJLCC2844526884100124156(50mil)PLCC1818L20222828R3244526884PLCC100124(50mi