SMT炉温曲线测试规范

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1、SMT炉温曲线测试规范胭用R腹深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码2of7修订履历序号原内容修订后旧版修订人修订日期11.目的：规范炉温测试方式及方法，确保产品品质。2.范围：1.1本规范适用于公司所有回流焊温度曲制作；2.2适用于锡膏回流、红胶固化；3.定义：3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3X7秒；3.22恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将P

2、CBA从活性温度提升到所要求的回流温度;一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发；2.1回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区锡膏从活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔锡到液体状态的过程；2.2冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4C/秒。3.职责：3.1工程部3.1.1指导工艺技术员如何制作温度曲线图；胭用R腹深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-

3、ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码3of73.1.2定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；3.1.3基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；3.2品质部首件确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行核对；3.33生产部炉后目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；4.程序：4.1工具和材料准备：1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2—250-300'C）2）红胶（NS3000E、BA-856）3）热电偶（T-TYPE

4、350C）4）测温仪（KIC2000/3000）5）电烙铁6）PCBA（成品板）5.2锡膏工艺炉温测试5.2.1热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置,一般情况按以下选取点位：1）各种类型的BGA'QFN；2）PLCC、QFP、T0SP类型元件；3）在一块PCB吸热容量最大和最小的元件；4）湿敏感元件；5）以前制程中从未遇过的异型元件；6）PCBA中元件过密处选点；7）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；胭用R腹深圳市

5、朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码4of7（图一）测试点的选取5.2.2热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；6.2.3热电偶的焊接：6.1.1.1.用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性;豚头不得超过1对（图二、热电偶导线选取）5.2.3.2.用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净5.2.3.3.然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀

6、加热（如图三）（图三、电偶焊接指导）5.2.3.4.再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二0K的）5.2.3.5正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不胭用R腹深圳市朗特电子有限公司文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码5of7一致，如图四）（图四、湿敏感元件）5.2.3.6.BGA焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB

7、上打孔（如图五）5.2.3.7.一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测点即可；5.2.3.8.在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）5.2.3.9.探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”胭用R腹深圳市朗特电子有限公司

8、文件编号LT-QG-ENG-80版本号A00SMT炉温曲线测试规范生效日期2014-12-16页码6of7“板2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1UW”以次类推；5.2.3.10测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；5.2.4炉温曲线测试：5.2.4.1炉